蘋果與手機(jī)芯片大廠高通（Qualcomm）間的專利官司懸而未決，法人圈盛傳，蘋果今年下半年將推出的3款新iPhone，將全數(shù)改用英特爾子公司英特爾移動(dòng)通信（IMC）的數(shù)據(jù)機(jī)基帶芯片。法人看好英特爾今年基帶芯片將放量出貨，提供存儲(chǔ)器方案的華邦電、代工測試業(yè)務(wù)的京元電等可望同步受惠。

蘋果去年底推出iPhone 8/8 Plus及iPhone X等3款新手機(jī)，部份機(jī)型采用英特爾基帶芯片組，包括1顆Intel XMM7480基帶芯片、2顆Intel PMB5757射頻接收器、及1顆Intel PMB6848電源管理IC等。

法人報(bào)告指出，蘋果下半年推出新款iPhone將提升傳輸速度，英特爾的基帶芯片傳輸效能已可滿足蘋果的技術(shù)要求，英特爾基帶芯片可支援CDMA2000及雙卡雙待功能，加上英特爾報(bào)價(jià)上較具競爭力，且考量到蘋果與高通之間正在進(jìn)行專利官司訴訟，所以蘋果可能以全數(shù)采用英特爾基帶芯片來對(duì)高通施壓。

但報(bào)告中也提及，高通是否從此與iPhone訂單無緣，目前仍言之過早，英特爾獨(dú)家供應(yīng)地位能否持續(xù)亦仍需觀察，主要是因?yàn)樘O果的供應(yīng)鏈策略一向盡力避免獨(dú)家供應(yīng)商，而且英特爾往后能否續(xù)滿足蘋果技術(shù)需求也需觀察。再者，蘋果未來也可能會(huì)因?yàn)橐灾匦陆o予高通訂單為由，讓高通在專利權(quán)訴訟上讓步。

若蘋果今年全數(shù)采用英特爾基帶芯片，供應(yīng)鏈也將出現(xiàn)洗牌效應(yīng)，與英特爾在基帶芯片合作華邦電及京元電可望成為最大受惠者。業(yè)者指出，蘋果推出新款iPhone一年出貨量達(dá)2億支以上，過去基帶芯片比重高通及英特爾各半，一旦全數(shù)采英特爾基帶芯片，等于出貨將翻倍，將可帶動(dòng)供應(yīng)鏈營收及獲利明顯成長。

華邦電是英特爾基帶芯片搭載存儲(chǔ)器供應(yīng)商，加上去年DRAM及NAND/NOR Flash價(jià)格大漲，2017年?duì)I收達(dá)475.92億元（新臺(tái)幣，下同），歸屬母公司稅后凈利達(dá)55.51億元，較前年大增91.5%，每股凈利1.54元。今年若英特爾基帶芯片出貨放量，將可帶動(dòng)華邦電存儲(chǔ)器出貨，自然有助于營收及獲利表現(xiàn)。

英特爾基帶芯片采自家14納米制程，但測試委外代工，京元電承接基帶芯片組的后段測試。京元電去年合并營收年減2.0%達(dá)196.87億元，公告1月合并營收月增1.3%達(dá)15.37億元。法人估京元電去年每股凈利將賺逾2元，今年?duì)I收可望突破200億，每股凈利可望上看2.5元以上。京元電不評(píng)論法人預(yù)估財(cái)務(wù)數(shù)字。

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