創(chuàng)見資訊持續(xù)強(qiáng)攻工控市場(chǎng)，推出全新2.5寸與M.2工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤，首次將3D TLC NAND快閃存儲(chǔ)器導(dǎo)入嵌入式解決方案，強(qiáng)調(diào)傳輸效能直逼MLC平面（2D）快閃存儲(chǔ)器，但價(jià)格更具競(jìng)爭(zhēng)力。

該系列固態(tài)硬盤內(nèi)建SLC caching、RAID engine、LDPC（Low Density Parity Check）等多重機(jī)制，提升資料寫入穩(wěn)定度與產(chǎn)品耐用度，可滿足各類工業(yè)與嵌入式應(yīng)用的需求。

創(chuàng)見近年來積極發(fā)展嵌入式應(yīng)用產(chǎn)品線，研發(fā)專為嚴(yán)苛的工業(yè)應(yīng)用儲(chǔ)存所需的獨(dú)家技術(shù)，確保產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定性和可靠性，并廣泛應(yīng)用于不同領(lǐng)域的工業(yè)市場(chǎng)。未來創(chuàng)見將繼續(xù)深根布局，強(qiáng)化固態(tài)硬盤多樣性，并配合工業(yè)電腦與自動(dòng)化等發(fā)展趨勢(shì)潮流，滿足多元化的客制需求，拓展各類工業(yè)應(yīng)用客戶。

創(chuàng)見本次推出的全新固態(tài)硬盤系列采用最新3D TLC NAND快閃存儲(chǔ)器，藉由篩選存儲(chǔ)器顆粒及強(qiáng)化韌體演算法來提升整體效能。目前當(dāng)紅的3D NAND是透過垂直堆疊儲(chǔ)存單位的方式來擴(kuò)增容量，打破了平面顆粒帶來的技術(shù)限制。相較于2D NAND平面式快閃存儲(chǔ)器，3D NAND在速度、性能、穩(wěn)定度等方面均擁有更優(yōu)異的表現(xiàn)，價(jià)格也較具競(jìng)爭(zhēng)力，將廣泛運(yùn)用在嵌入式解決方案。

創(chuàng)見3D TLC固態(tài)硬盤內(nèi)建獨(dú)家多重技術(shù)，包含SLC caching技術(shù)，可大幅提升硬盤寫入效能與使用壽命；RAID engine資料保護(hù)機(jī)制，全面保護(hù)資料安全以提升硬盤穩(wěn)定度；LDPC（Low Density Parity Check）錯(cuò)誤校正機(jī)制，可有效糾錯(cuò)并自動(dòng)校正。

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