AI成為市場(chǎng)新潮流，包括手機(jī)大廠蘋(píng)果、華為，以及手機(jī)芯片大廠高通和聯(lián)發(fā)科，今年都將把AI功能大舉導(dǎo)入智能手機(jī)中，而此舉也將連帶導(dǎo)致手機(jī)搭載DRAM容量得跟著大增，在此一趨勢(shì)下，臺(tái)灣地區(qū)存儲(chǔ)器廠的南亞科和華邦電可望明顯受惠，今年本業(yè)獲利將更勝去年。

智能手機(jī)導(dǎo)入AI功能部分，如蘋(píng)果iPhone 8/X的A11 Bionic應(yīng)用處理器，內(nèi)建AI運(yùn)算核心，提供機(jī)器學(xué)習(xí)功能，華為Mate 10設(shè)計(jì)的Kirin 970應(yīng)用處理器，也有AI運(yùn)算的神經(jīng)運(yùn)算。聯(lián)發(fā)科今年的Helio P系列手機(jī)芯片中，也會(huì)有AI運(yùn)算功能，至于高通則利用異質(zhì)運(yùn)算及AI運(yùn)算模式，打造出神經(jīng)運(yùn)算引擎。

而為了配了AI運(yùn)算功能，手機(jī)除了核心芯片的晶圓代工制程必須往前推進(jìn)到7納米、10納米、12納米外，要能有順暢的運(yùn)算能力，手機(jī)內(nèi)建存儲(chǔ)器容量也必須大大提升到4GB-6GB的水準(zhǔn)。

考量自今年起手機(jī)存儲(chǔ)器容量必須顯著提升，但反觀DRAM供給端，今年無(wú)新增廠區(qū)的產(chǎn)能到位，加上標(biāo)準(zhǔn)型DRAM、服務(wù)器DRAM、手機(jī)用DRAM等產(chǎn)線均有產(chǎn)能排擠效應(yīng)，為此，今年依舊會(huì)是DRAM產(chǎn)業(yè)的一個(gè)好年，報(bào)價(jià)還會(huì)持續(xù)走揚(yáng)，而本土廠商的南亞科和華邦電等最受益。

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