人工智能（AI）走向終端的邊緣運(yùn)算（edge computing）成為今年市場(chǎng)新主流，智能手機(jī)搭載AI運(yùn)算核心將是今年重頭戲，但為了因應(yīng)手機(jī)進(jìn)行AI邊緣運(yùn)算功能，手機(jī)搭載DRAM容量大躍進(jìn)，業(yè)界傳出蘋果今年下半年推出的新iPhone將搭載4GB行動(dòng)式DRAM，Android手機(jī)搭載容量更上看6GB。

由于三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠，今年底前并無(wú)新增產(chǎn)能開出，現(xiàn)有產(chǎn)能又移轉(zhuǎn)至生產(chǎn)行動(dòng)式DRAM，導(dǎo)致利基型及服務(wù)器DRAM上半年缺貨問(wèn)題難獲紓解，價(jià)格持續(xù)看漲，法人看好南亞科及華邦電今年本業(yè)獲利將明顯優(yōu)于去年。

蘋果去年針對(duì)iPhone 8/X打造的10納米A11 Bionic應(yīng)用處理器，內(nèi)建名為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎（neural engine）的AI運(yùn)算核心，協(xié)助并加快3D傳感進(jìn)行人臉識(shí)別，同時(shí)也能提供機(jī)器學(xué)習(xí)功能。至于手機(jī)大廠華為針對(duì)新一代Mate 10設(shè)計(jì)的Kirin 970應(yīng)用處理器，同樣搭載了可進(jìn)行AI運(yùn)算的神經(jīng)運(yùn)算單元（Neural Processing Unit，NPU）。由此來(lái)看，手機(jī)大廠已將AI邊緣運(yùn)算視為今年智能手機(jī)主戰(zhàn)場(chǎng)。

手機(jī)芯片廠高通及聯(lián)發(fā)科同樣看好AI邊緣運(yùn)算龐大市場(chǎng)商機(jī)，如聯(lián)發(fā)科今年將推出的Helio P系列手機(jī)芯片中，加入可進(jìn)行異質(zhì)運(yùn)算的多重神經(jīng)運(yùn)算單元架構(gòu)的AI運(yùn)算功能。高通同樣也是采用將手機(jī)芯片中的不同運(yùn)算核心，利用異質(zhì)運(yùn)算及AI運(yùn)算模式，打造出神經(jīng)運(yùn)算引擎（Neural Processing Engine，NPE）的AI運(yùn)算能力。

手機(jī)廠或手機(jī)芯片廠將AI邊緣運(yùn)算功能帶入智能手機(jī)，除了手機(jī)芯片或應(yīng)用處理器將采用12/10納米或7納米等先進(jìn)制程，手機(jī)搭載的DRAM容量也需要放大，才能支援AI的快速運(yùn)算。也因此，業(yè)界傳出，包括華為Mate 10 Pro及三星將推出的Galaxy S9等旗艦機(jī)，都為了提高AI邊緣運(yùn)算效率，而將行動(dòng)式DRAM搭載容量一舉拉高至6GB。至于蘋果今年下半年推出的新iPhone也將提高搭載容量至4GB。

不過(guò)，DRAM市場(chǎng)今年仍是供不應(yīng)求，特別是三大DRAM廠在年底前并無(wú)新增產(chǎn)能開出，仍是靠制程微縮至1x/1y納米來(lái)提高產(chǎn)能供給量，所以多數(shù)產(chǎn)能仍用來(lái)生產(chǎn)行動(dòng)式DRAM，也導(dǎo)致利基型及服務(wù)器DRAM仍然缺貨，第一季價(jià)格續(xù)漲5～10%，第二季價(jià)格同樣看漲，法人因此看好南亞科、華邦電今年DRAM本業(yè)獲利將明顯優(yōu)于去年。

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