NAND Flash市場歷經(jīng)2017年火熱行情之后，今（2018）年下半年起將可望持續(xù)暢旺，NAND Flash控制IC大廠群聯(lián)董事長潘健成表示，今年上半年NAND Flash報價確實會進入盤整，但是下半年起隨著終端需求大增，市場將再度進入供需緊張。

潘健成表示，NAND Flash去年經(jīng)過一年來的價格飆漲，導致需求被壓抑住，不過現(xiàn)在進入第一季市場淡季后，NAND Flash價格將進入下修，預期將下跌三成左右，不過隨著價格下修，將可望引發(fā)美系客戶備貨需求，時序步入第二季后，NAND Flash價格將會觸底。

市場雖然擔心2D制程轉(zhuǎn)3D，可能帶動NAND Flash晶粒產(chǎn)出量大增，讓供給量明顯成長，可能引發(fā)崩盤。但潘健成認為，今年智能手機及PC搭載容量可望倍增，晶圓即便產(chǎn)出顆粒增加，但是仍遠不及需求，因此第三季旺季到來之后，NAND Flash需求會再度暴增，屆時供給仍明顯小于需求，將重演去年的供需緊張狀態(tài)。

從產(chǎn)品面上來看，潘健成說，去年群聯(lián)SSD控制IC出貨量約2,300萬套，今年預估可望出貨成長至4,000萬套，eMMC部分，去年出貨量約3億套，今年目標出貨4億套。

目前各大存儲器原廠當中，韓系廠商開始傾向自制存儲器控制IC，將造成控制IC廠商市占率版圖挪移。潘健成認為，目前日系及美系客戶都是群聯(lián)的合作伙伴，且現(xiàn)在又與金士頓結(jié)盟，群聯(lián)有信心在2019年能夠躍居全球最大存儲器控制IC龍頭。

對于未來營運概況，潘健成指出，雖然上半年NAND Flash報價將下跌，但由于部分客戶備貨需求，進入下半年旺季后，群聯(lián)有信心今年或明年營運應能夠超越去年高峰。

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