臺塑集團(tuán)旗下存儲器封測廠福懋科2018年預(yù)計投入逾22億元（新臺幣，下同）資本支出，將大舉擴(kuò)建DDR4預(yù)燒（burn-in）及芯片封測產(chǎn)能，以因應(yīng)來自南亞科20納米DDR4產(chǎn)能開出后，對后段封測產(chǎn)能的強(qiáng)勁需求。由于2018年DRAM市場位元出貨量持續(xù)增加，特別是南亞科成長幅度大，法人看好福懋科2018年營運(yùn)表現(xiàn)將明顯優(yōu)于2017年。

福懋科2017年前3季合并營收59.79億元，平均毛利率達(dá)15.9%，稅后凈利達(dá)到9.97億元，較2016年同期成長33.5%，每股凈利2.25元。隨南亞科20納米新制程產(chǎn)能在2017年第4季陸續(xù)開出，福懋科營收表現(xiàn)也見復(fù)蘇，法人預(yù)估單季合并營收將達(dá)19～20億元之間，優(yōu)于第3季表現(xiàn)，全年每股凈利有機(jī)會上看2.8～3.0元之間。福懋科不評論法人預(yù)估財務(wù)數(shù)字。

福懋科在日前召開法人說明會中指出，2017年第4季因歐美圣誕節(jié)假期及中國農(nóng)歷春節(jié)等旺季到來，整體存儲器市場熱絡(luò)，需求大于供給。對于2018年整體DRAM市場供需狀況仍然健康，主要是三大廠沒有大規(guī)模擴(kuò)廠動作。而隨著存儲器終端應(yīng)用不斷擴(kuò)大，預(yù)期將為前段DRAM晶圓制造廠及后段封測廠均帶來持續(xù)的位元成長動能，而且DDR4可望成為市場主流，福懋科已鎖定爭取移動式、消費(fèi)性、服務(wù)器等DRAM封測訂單。

法人表示，福懋科主要承接同集團(tuán)的南亞科DRAM后段封測業(yè)務(wù)，南亞科2017年第3季加快20納米DRAM制程微縮，當(dāng)季底月產(chǎn)出量已逾1萬片，2017年底月產(chǎn)能將拉高至3.8萬片，加上原本采用30納米的3萬片產(chǎn)能，合計月投片量6.8萬片。在產(chǎn)品線部份，20納米4Gb DDR3產(chǎn)品已量產(chǎn)出貨，8Gb DDR4產(chǎn)品亦在2017年第4季小量出貨。

南亞科20納米在2018年將快速進(jìn)入量產(chǎn)階段，預(yù)估全年位元銷售量可望較2017年大增45%，對福懋科接單明顯有利。為了因應(yīng)南亞科2018年主攻DDR4市場，福懋科將投入逾22億元擴(kuò)建DDR4預(yù)燒及封測產(chǎn)能，有助于營收及獲利重回成長軌道。

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