NAND Flash控制IC廠群聯(lián)與全球最大存儲器模組廠金士頓（Kingston）擴大結(jié)盟，雙方除了在eMMC/eMCP、ePOP等嵌入式方式已有深厚合作基礎(chǔ)，近期亦共同宣布攜手推出PCIe介面固態(tài)硬盤（SSD），搶攻當紅的人工智能及云端運算等高效能運算（HPC）市場，并鞏固在ODM/OEM市場占有率。

群聯(lián)11月合并營收月增4.1%達新臺幣38.96億元，與去年同期相較成長1.5%，累計今年前11月合并營收達新臺幣388.60億元，較去年同期減少4.6%。

法人預(yù)期群聯(lián)12月進入出貨旺季，營收將向上回升，今年全年營收將站穩(wěn)新臺幣400億元以上，至于全年獲利則將創(chuàng)下歷史新高。

群聯(lián)支援PCIe介面的NVMe規(guī)格SSD控制IC，已導(dǎo)入金士頓SSD全系列產(chǎn)品設(shè)計，群聯(lián)及金士頓均十分看好SSD介面由SATA轉(zhuǎn)向PCIe的世代交替。

群聯(lián)電子董事長潘健成表示，群聯(lián)與金士頓長期合作伙伴關(guān)系，奠定了雙方對存儲器產(chǎn)業(yè)高靈敏度且一致的默契。在2016年存儲器市場景氣反轉(zhuǎn)之際，雙方攜手在SSD市場穩(wěn)住業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)地位，并在2017年NAND Flash大缺貨年，雙方也共同擴大市場版圖。群聯(lián)今年SSD控制IC出貨量將較去年倍增，群聯(lián)及金士頓未來的合作會更為緊密，為未來營運及獲利成長共創(chuàng)新契機。

金士頓表示，多年來與群聯(lián)在不同層次的合作案上始終維持緊密關(guān)系，群聯(lián)一直以來提供多項前瞻性快閃存儲器解決方案，其技術(shù)助力金士頓躍升為全球存儲器產(chǎn)業(yè)龍頭廠商，在可預(yù)見的未來，雙方仍將持續(xù)緊密合作以保持在業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)地位。

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