產(chǎn)經(jīng)新聞、日經(jīng)新聞等多家日本媒體報(bào)導(dǎo)，東芝(Toshiba)旗下半導(dǎo)體事業(yè)子公司“東芝存儲器(TMC；Toshiba Memory Corporation)”社長成毛康雄(身兼東芝副社長一職)和主導(dǎo)日美韓聯(lián)盟的美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)日本法人代表杉本勇次13日舉行了事業(yè)說明會，成毛康雄于事業(yè)說明會上表示，為了對抗最大對手三星、提升競爭力，“今后每年對設(shè)備投資、研發(fā)費(fèi)用的投資額基本上將達(dá)3000多億日圓，且考慮在四日市工廠內(nèi)興建新廠房(第7廠房)”。

TMC目前正在四日市工廠內(nèi)興建“第6廠房”，且日前已宣布將在日本巖手縣北上市興建一座新工廠、目標(biāo)在2018年動工。

東芝于10月11日宣布，2017年度內(nèi)(截至2018年3月底為止的會計(jì)年度)對“第6廠房”的投資金額將從原先規(guī)劃的1,950億日圓擴(kuò)大至3,050億日圓。

成毛康雄并表明了有意和Western Digital(WD)修復(fù)關(guān)系的意愿，稱“雙方雖存在訴訟等各種問題，不過希望盡早改善關(guān)系”。東芝目前和WD共同營運(yùn)NAND型快閃存儲器(Flash Memory)主要據(jù)點(diǎn)“四日市工廠”。

成毛康雄并指出，“NAND Flash的研發(fā)將以和WD子公司SanDisk的合作為中心。次世代存儲器的研發(fā)，現(xiàn)階段仍是計(jì)劃和SanDisk攜手進(jìn)行”。

成毛康雄表示，“和SanDisk之間擁有各種契約條款，要進(jìn)行變更就需要SanDisk或WD的同意。而根據(jù)現(xiàn)行的契約，參與日美韓聯(lián)盟的SK Hynix是無法和SanDisk/TMC利用相同的產(chǎn)線去生產(chǎn)產(chǎn)品”。

另外，杉本勇次15日接受日經(jīng)新聞專訪時表示，“將不遺余力對TMC的研發(fā)、設(shè)備投資等成長所必需的費(fèi)用提供援助。在TMC正式掛牌上市前，日美韓聯(lián)盟對TMC的資金援助金額(不含2萬億日圓收購額)預(yù)估將超過1萬億日圓”。

杉本勇次曾于10月5日舉行的記者會上表示，“目標(biāo)在3年后讓TMC進(jìn)行IPO、于東證掛牌上市。預(yù)估掛牌時的企業(yè)價值將高于收購價(2萬億日圓)”。

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