時事通信社、共同通信報導，東芝(Toshiba)14日和三井住友銀行、瑞穗銀行等主要往來銀行舉行會議、說明了半導體事業(yè)子公司“東芝存儲器(TMC)”的出售協(xié)商經(jīng)過，而據(jù)關(guān)系人士指出，東芝干部向銀行表示，將加快與日美韓聯(lián)盟的協(xié)商，“目標在預(yù)計召開董事會的9月20日簽訂契約”。

每日新聞15日報導，東芝干部向銀行表示，“即便與西部數(shù)據(jù)(WD)之間的訴訟尚未解決，但和日美韓聯(lián)盟簽訂契約是有可能的”。據(jù)悉在日美韓聯(lián)盟的提案中有列入訴訟紛爭的解決對策。

報導指出，東芝雖力拼要在20日和日美韓聯(lián)盟簽訂契約，不過因東芝與日美韓聯(lián)盟之間仍有部分條件未談妥，加上西數(shù)為了扳回劣勢可能會出示新讓步案，因此能否真在20日簽訂契約仍有變數(shù)。

東芝13日宣布，因主導日美韓聯(lián)盟的美國貝恩資本提出新提案，故東芝于13日舉行的董事會上決議，將基于上述貝恩提出的新提案內(nèi)容加快協(xié)商腳步、目標在9月下旬前簽訂TMC股權(quán)出售契約，且已于13日和貝恩主導的聯(lián)盟簽訂備忘錄。

東芝指出，所簽署的備忘錄不具法律約束力、且不具排他性(即仍可以持續(xù)和西數(shù)陣營、鴻海(2317)陣營進行協(xié)商)。

如需獲取更多資訊，請關(guān)注全球半導體觀察官網(wǎng)（www.0318hs.cn）或搜索微信公眾賬號（全球半導體觀察）。