東芝（Toshiba）13日宣布，已與美國貝恩資本（Bain Capital LLC）領(lǐng)頭的“日美韓聯(lián)盟”簽訂出售存儲器芯片部門的合作備忘錄（MOU），目標(biāo)是本月底前達成最終協(xié)議。

彭博社報導(dǎo)，貝恩資本的陣營幾乎3個月前就被視為最可能成功的買方，但因法律訴訟、政府反對及東芝遲遲不做決定，導(dǎo)致進展受到拖延。

東芝在聲明中表示，簽署MOU并不會禁止他們與其他競標(biāo)方協(xié)商。東芝副社長成毛康雄（Yasuo Naruke）說：“東芝意圖在盡可能最快的時間內(nèi)，達成完全符合我們目標(biāo)的最終協(xié)議。”

根據(jù)貝恩資本陣營6月宣布的原初收購提案，出價金額約2.1萬億日元，參加者包括日本政府支持的日本產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)（INCJ）與日本政策投資銀行（Development Bank of Japan）。韓國芯片制造商SK海力士（SK Hynix）也參與這個競標(biāo)團隊，但曾表示會限縮參與規(guī)模。

東芝若要成功出售芯片業(yè)務(wù)，必須克服合資企業(yè)伙伴美國西部數(shù)據(jù)（Western Digital）的法律抵抗，因西數(shù)宣稱有權(quán)干預(yù)東芝的任何交易，并向美國法院提出仲裁請求。這間位于加州圣荷西（San Jose）的公司也參與美國KKR為首集團的陣營，一同提案收購東芝芯片部門。

昨天消息傳出后，西數(shù)發(fā)布電子郵件聲明表示，對于東芝的行動感到“失望”，并且將繼續(xù)在國際商會國際仲裁院（ICC International Court of Arbitration ）推動與東芝間的爭議仲裁案。

另一個由鴻海領(lǐng)頭的收購團隊，目前也出價2.1萬億日元，且參與競標(biāo)者包括蘋果（Apple）、軟銀（Softbank）及夏普（Sharp）。但日本政府官員之前表明，反對東芝芯片部門賣給鴻海。

東芝需要在明年3月底前完成交易，才能堵住資產(chǎn)負(fù)債表上因美國核能業(yè)務(wù)減記造成的數(shù)十億美元大洞，同時避免股票遭東京證交所下市。

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