群聯(lián)電子近期發(fā)表最新世代UFS(Universal Flash Storage)3.0規(guī)格設(shè)計(jì)，技術(shù)布局一舉超前各國(guó)際一線大廠，在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角，成為智能終端國(guó)際廠商爭(zhēng)相合作對(duì)象。

然而，除了終端應(yīng)用客戶(hù)之外，為符合半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)業(yè)者異質(zhì)整合需求，群聯(lián)電子也正式宣布，提供UFS 3.0硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)解決方案之授權(quán)服務(wù)，以加速智能互聯(lián)終端裝置進(jìn)入超高速之快閃存儲(chǔ)器時(shí)代。

2017國(guó)際行動(dòng)存儲(chǔ)器技術(shù)論壇JEDEC Mobile & IoT Forum正式確立次世代快閃存儲(chǔ)器主流規(guī)格，產(chǎn)業(yè)內(nèi)無(wú)不期待UFS 3.0扮演次世代旗艦智能機(jī)種內(nèi)嵌式的行動(dòng)存儲(chǔ)器主流規(guī)格。

有鑒于群聯(lián)電子成為業(yè)界技術(shù)領(lǐng)先者，JEDEC Mobile & IoT Forum于新竹召開(kāi)之技術(shù)論壇即邀請(qǐng)群聯(lián)電子董事長(zhǎng)潘健成擔(dān)任論壇開(kāi)場(chǎng)佳賓，為JEDEC亞洲次世代存儲(chǔ)器技術(shù)會(huì)議揭開(kāi)序幕，群聯(lián)電子產(chǎn)品專(zhuān)案管理處長(zhǎng)陳禹任并受邀于臺(tái)灣新竹、韓國(guó)首爾主講UFS 3.0控制芯片的設(shè)計(jì)理念。

陳禹任表示，控制芯片是高速UFS行動(dòng)存儲(chǔ)器的心臟，專(zhuān)責(zé)復(fù)雜的NAND Flash管理，同時(shí)提供高速效能及可靠性。目前JEDEC正著手進(jìn)行制定UFS 3.0規(guī)格，其表現(xiàn)相較于USB 3.0 Gear 4 雙通道頻寬可達(dá)2400MB/s，相當(dāng)于目前主流規(guī)格eMMC 的六倍，堪比高速的PCIe介面，因此預(yù)期UFS 3.0規(guī)格在兩年后會(huì)成為所有旗艦手機(jī)存儲(chǔ)主流。

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