2017年8月10日，世界知名超頻內(nèi)存及高端電競(jìng)外設(shè)領(lǐng)導(dǎo)品牌芝奇國(guó)際宣布公開(kāi)多款Flare X烈焰槍 DDR4內(nèi)存規(guī)格，徹底發(fā)揮Ryzen™ Threadripper™處理器及AMD X399平臺(tái)效能。此次推出的規(guī)格包含DDR4-3600MHz 32GB (4x8GB)、DDR4-2933MHz 128GB (8x16GB)、DDR4-3200MHz CL14 32GB (4x8GB)以及DDR4-3466MHz CL16 32GB (4x8GB)等四款差異化的套裝選擇，皆采用Samsung B-die的IC顆粒，專門(mén)為AMD平臺(tái)量身打造。

AMD平臺(tái)內(nèi)存速度新上限－DDR4-3600MHz (4x8GB) 套裝

因應(yīng)Ryzen™ Threadripper™處理器及AMD X399平臺(tái)在內(nèi)存超頻性能上的突破，芝奇也將烈焰槍系列規(guī)格拉高至DDR4-3600 CL16-18-18-38 (4x8GB)，此規(guī)格突破目前AMD平臺(tái)的內(nèi)存頻率界線，讓玩家充分感受新平臺(tái)的效能體驗(yàn)。

頂級(jí)大容量承載力－DDR4-2933MHz CL14 128GB(8x16GB) 套裝

AMD X399平臺(tái)將內(nèi)存插槽擴(kuò)充至8個(gè)，給予內(nèi)存更多效能提升的可能性。專為同時(shí)需要高頻率與頻寬的使用族群設(shè)計(jì)，芝奇推出了DDR4-2933MHz CL14-14-14-34 128GB (8x16GB)的套裝，此套裝只需在1.35V的低電壓情況運(yùn)作，能均衡地滿足使用者的全方位需求。

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