盡管不少用戶對(duì)TLC的壽命和穩(wěn)定性都保持謹(jǐn)慎的態(tài)度，但東芝將TLC應(yīng)用到企業(yè)級(jí)，卻也表達(dá)了東芝對(duì)TLC的信心。繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、單芯片的BG3之后，就在近日，東芝再將64層堆疊設(shè)計(jì)的3D TLC閃存帶到了企業(yè)級(jí)領(lǐng)域，而這也是全球首次。

新硬盤(pán)有兩個(gè)系列，均為2.5寸規(guī)格，其中“PM5”最大容量達(dá)驚人的30.72TB（最小400GB），采用SAS 12Gbps接口，并業(yè)界首創(chuàng)MultiLink SAS架構(gòu)，性能異常彪悍：持續(xù)讀寫(xiě)可以高達(dá)3350MB/s、2720MB/s，隨機(jī)讀取也能達(dá)到400000 IOPS，絲毫不遜色于PCI-E SSD。

此外它還支持多流寫(xiě)入技術(shù)，可以根據(jù)數(shù)據(jù)類(lèi)型智能管理、分組，盡可能降低寫(xiě)入放大和垃圾回收，從而降低延遲、延長(zhǎng)壽命、提升性能和QoS，支持每天10次全盤(pán)寫(xiě)入。

“CM5”系列則是東芝的新一代NVMe SSD，容量從800GB到15.36TB，雙接口走PCI-E 3.0 x4通道，同樣支持多流寫(xiě)入，還有NVMe over Fabric、分散聚集列表（SGL）、控制器內(nèi)存緩沖（CMB）。

性能方面，每天5次全盤(pán)寫(xiě)入模式下隨機(jī)讀寫(xiě)可達(dá)800000 IOPS、240000 IOPS，而如果每天3次全盤(pán)寫(xiě)入，隨機(jī)寫(xiě)入則為220000 IOPS，最大功耗18W。

東芝表示，兩款新SSD的開(kāi)發(fā)工作將在第四季度完成。

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