快閃存儲器控制芯片廠群聯(lián)昨（8）日在全球最大快閃存儲器技術(shù)盛會“2017年快閃存儲器高峰會（2017 Flash Memory Summit，F(xiàn)MS）中，展出多項快閃控制芯片，包括UFS、固態(tài)硬盤（SSD）等高端新芯片，為下半年及明年營運添動能。

群聯(lián)下半年啟動新一代3D NAND支援的NAND Flash控制芯片。

群聯(lián)表示，在FMS大展上，群聯(lián)推出3D NAND制程最新高端快閃控制芯片，包括符合未來5G旗艦智能手機最高端UFS 2.1規(guī)格的快閃控制芯片PS8313，以及最新發(fā)表的UFS 3.0規(guī)格技術(shù)設(shè)計。

在SSD方面，同步推出PCIe G3x4及SATA III兩種規(guī)格的最高端8通道快閃控制芯片PS3112-E12、PS3112-S12，這是群聯(lián)深耕高端SSD市場的重要新品。

群聯(lián)董事長潘健成表示，群聯(lián)在智能手機嵌入式快閃存儲器市場已取得高市占率，仍持續(xù)投資先進技術(shù)研發(fā)，符合高端智能機種主流規(guī)格UFS 2.1雙通道的快閃控制芯片PS8313在FMS亮相，將引領(lǐng)UFS讀寫速度推進至SSD等級，搭配NAND Flash大廠最新3D TLC技術(shù)，可提供高端智能手機達到最佳容量的性價比。

潘健成強調(diào)，群聯(lián)領(lǐng)先同業(yè)在第3季完成UFS 3.0控制芯片設(shè)計，贏得國際大廠認證先機。

最新UFS 3.0控制芯片的設(shè)計理念及技術(shù)，將是今年FMS的焦點。

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