據(jù)國外媒體8月3日?qǐng)?bào)道，日本東芝公司本周四表示，由于未能與合作伙伴西部數(shù)據(jù)達(dá)成協(xié)議，東芝將繼續(xù)獨(dú)立投資建立新的存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)線。

東芝表示，將把針對(duì)Fab 6生產(chǎn)線的投資額度提高到1950億日元（約合17.6億美元）。由于現(xiàn)在東芝需要獨(dú)立投資新生產(chǎn)線，因此比最初的計(jì)劃投資增加了150億日元。

此前，兩家公司因?yàn)闁|芝出售芯片業(yè)務(wù)部門的決定而產(chǎn)生爭(zhēng)議。對(duì)東芝來說，出售芯片業(yè)務(wù)部門是一項(xiàng)非常重要的舉措，因?yàn)闁|芝需要填補(bǔ)美國核電子公司由于成本超支而帶來的數(shù)十億美元資產(chǎn)負(fù)債表。但是西部數(shù)據(jù)則表示，東芝所做的任何交易，都需要事先經(jīng)過自己的同意。

東芝發(fā)言人表示，盡管新生產(chǎn)線初期的投資由東芝獨(dú)立完成，但是公司依然愿意繼續(xù)與西部數(shù)據(jù)就后續(xù)的投資計(jì)劃進(jìn)行談判，不過目前西部數(shù)據(jù)并未對(duì)此發(fā)表任何回應(yīng)。

新生產(chǎn)線將于明年夏天開始運(yùn)營，并且使用下一代3D技術(shù)生產(chǎn)存儲(chǔ)芯片。東芝的目標(biāo)是在2019年3月公布年度財(cái)報(bào)之前，將3D存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)比例提高到90%左右。

另外，東芝還被美國當(dāng)?shù)胤ㄔ阂笤试S西部數(shù)據(jù)訪問雙方存儲(chǔ)芯片合資公司的數(shù)據(jù)庫，這對(duì)東芝想要迫使西部數(shù)據(jù)接受自己出售芯片業(yè)務(wù)部門的交易來說，是一個(gè)沉重的打擊。

周三，美國加州上訴法院要求東芝繼續(xù)執(zhí)行之前的臨時(shí)限制令，表示東芝必須允許西部數(shù)據(jù)員工訪問雙方位于日本西部合資公司的共享數(shù)據(jù)庫，并且獲取芯片樣本。

圍繞著東芝出售芯片業(yè)務(wù)的爭(zhēng)議，在今年6月底東芝首次禁止西部數(shù)據(jù)訪問合資公司數(shù)據(jù)庫，導(dǎo)致了雙方緊張的關(guān)系再次升級(jí)。隨后加州高等法院出臺(tái)了一項(xiàng)限制令，東芝在7月臨時(shí)取消了封鎖西部數(shù)據(jù)訪問數(shù)據(jù)庫的行為。但一周之后日本公司的上訴請(qǐng)求被接受，針對(duì)西部數(shù)據(jù)的封鎖行為又被重新實(shí)施。

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