即使目前東芝近況不佳，但仍然是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大廠之一，東芝近日發(fā)布首款3D QLC NAND快閃存儲(chǔ)器，采用BiCS架構(gòu)（Pipe-shaped Bit Cost Scalable），可提供單顆4-bit-per-cell的記憶單元，單顆容量達(dá)768Gb(32GB)。

而采用64層3D NAND制程技術(shù)的QLC原型，有著768 gigabits/96 gigabytes的芯片容量，QLC 3D NAND Flash還能于1.5 TB容量中采用單個(gè)封裝及支持具有16-die堆疊架構(gòu)。

由于QLC采用了4-bit-per-cell設(shè)計(jì)，每個(gè)單元內(nèi)都有多達(dá)16種不同的電壓狀態(tài)。為了避免讀寫錯(cuò)誤，SSD控制器搭配QLC NAND時(shí)也需要使用東芝自家的QSBC除錯(cuò)技術(shù)，并擁有多達(dá)1000次左右的P/E Cycle。

東芝提到64層256-gigabit(32 GB)存儲(chǔ)器產(chǎn)品已在量產(chǎn)階段，新的QLC產(chǎn)品會(huì)有更高的容量提供企業(yè)級(jí)SSD、消費(fèi)型SSD及儲(chǔ)存記憶卡等產(chǎn)品之中。

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