SLC、MLC及TLC這三種閃存芯片，大家都很清楚，但接下來QLC閃存芯片要開啟它的逆襲之路，而西數(shù)已經(jīng)率先做出表率。

現(xiàn)在，西數(shù)全球首發(fā)了96層堆棧的3D NAND閃存，其使用的是新一代BiCS 4技術(shù)（下半年出樣，2018年開始量產(chǎn)），除了TLC類型外，其還會支持QLC，這個意義是重大的。

堆棧的層數(shù)越多，3D NAND閃存容量就越大，成本越低，但這次西數(shù)的96層堆棧閃存核心容量是256Gb，遠(yuǎn)不及64層堆棧的512Gb（TLC）核心容量，大家猜猜西數(shù)使用的是MLC還是TLC？

西數(shù)已經(jīng)用實(shí)際行動表明會支持QLC，而接下來三星、Intel、SK Hynix等廠商也勢必會跟進(jìn)，或許很多用戶都懵了，為何廠商會跟進(jìn)可靠性、壽命比TLC還差的QLC。

最直接的一個問題還是價格，TLC能夠解決SSD容量瓶頸，卻解決不了SSD價格的難題，大容量SSD仍舊貴，小容量SSD+大容量便宜的HDD終究沒有單純大容量SSD來得好，再說隨著容量的增加、技術(shù)的改善，TLC閃存也并沒有想象中那么容易寫死。

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