華爾街日報(WSJ)日文版16日報導，NAND型快閃存儲器(Flash Memory)正迎來十年一度的需求熱潮，也造成作為原料的硅晶圓供應不足、當前庫存水準已滑落至歷史新低，各家半導體廠商紛紛加快腳步確保供應來源，不過東芝(Toshiba)在確保明年(2018年)所需的硅晶圓供貨協(xié)商上、落后給競爭同業(yè)，而此恐對其半導體事業(yè)帶來沖擊。

據(jù)熟知供應契約協(xié)商的業(yè)界關系人士指出，東芝競爭同業(yè)為進行增產、已同意調漲明年硅晶圓價格，而東芝則因數(shù)件“事情”導致協(xié)商落后，也就是說，全球第2大NAND Flash廠東芝在變化快速的市場上可能將處于不利情勢。SMBC日興證券分析師竹內忍表示，截至2018年年末為止，12寸硅晶圓價格很有可能會比2016年年末調漲40%以上水準。

據(jù)報導，在使用于蘋果(Apple)iPhone的3D NAND Flash的研發(fā)上，和韓國三星電子相比、東芝還落后2個月時間。

東芝美國核電子公司Westinghouse(WH)于今年3月聲請適用美國聯(lián)邦破產法第11條之后，東芝為求生存，計劃以高達2萬億日元以上的價格出售半導體事業(yè)子公司“東芝存儲器(Toshiba Memory Corporation、以下簡稱TMC)”，不過出售過程卻頗為不順，遭遇合作伙伴、共同營運NAND Flash主要據(jù)點“四日市工廠”的Western Digital(WD)的百般阻撓。

WD 15日宣布，已向美國加州地方法院提起訴訟，要求暫時禁止東芝出售半導體事業(yè)。WD要求，在仲裁法院結果出爐前，禁止東芝出售半導體事業(yè)。WD一直以來皆主張，在沒有獲得WD認可下，東芝不得將半導體事業(yè)出售給第三方，WD并于5月向國際仲裁法院訴請仲裁、要求東芝停止半導體事業(yè)出售手續(xù)。

另外，時事通信社16日報導，據(jù)多位關系人士透露，關于TMC的買家，東芝計劃以產業(yè)革新機構(INCJ)等所籌組的“日美韓聯(lián)盟”為主軸、加快挑選速度，計劃在6月21日舉行董事會決定買家、并在6月28日舉行股東會之前簽訂契約。

“日美韓聯(lián)盟”出價約2.1萬億日元，其中INCJ、日本政策投資銀行、日本企業(yè)和日本金融機構等日本勢力將出資過半比重，是唯一由日本勢力掌控主導權的陣營，因此較易于獲得希望將東芝半導體技術留在日本國內的日本政府的認同。

美國投資基金貝恩資本(Bain Capital)和韓國SK Hynix也將加入上述“日美韓聯(lián)盟”，其中SK Hynix因是東芝同業(yè)，故為了回避獨占禁止法問題，將以融資的形式參與，且東芝將明列限制SK Hynix參與經營等詳細條件。

如需獲取更多資訊，請關注全球半導體觀察官網（www.0318hs.cn）或搜索微信公眾賬號（全球半導體觀察）。