Intel 3D XPoint Optane傲騰存儲(chǔ)科技已經(jīng)誕生了兩種產(chǎn)品形態(tài)，分別是面向數(shù)據(jù)中心的PCI-E擴(kuò)展卡樣式固態(tài)硬盤(pán)、面向臺(tái)式機(jī)和筆記本的M.2樣式緩存盤(pán)，第三種也就是終極形態(tài)DIMM內(nèi)存條則會(huì)在2018年到來(lái)，伴隨代號(hào)Cascade Lake的下一代Xeon服務(wù)器平臺(tái)問(wèn)世。

Intel將這種新型內(nèi)存叫做“Persistent Memory”，在電氣和物理特性上都完全兼容DDR4，也就是乍一看沒(méi)啥兩樣，但它可以將系統(tǒng)內(nèi)存容量增大最多4倍，而且成本比傳統(tǒng)DRAM低得多，并且無(wú)需對(duì)系統(tǒng)、應(yīng)用進(jìn)行調(diào)整。

但是根據(jù)此前的展示，傲騰內(nèi)存暫時(shí)還不會(huì)完全淘汰DDR4內(nèi)存，因?yàn)檫€不能獨(dú)立支持系統(tǒng)啟動(dòng)，而是繼續(xù)與之共存，將其角色從系統(tǒng)主內(nèi)存變?yōu)閷?xiě)回緩存。

即便如此，小容量DDR4配上大容量Optane，性能仍然可以大大超過(guò)傳統(tǒng)SATA/PCI-E固態(tài)硬盤(pán)，非常有吸引力，傳統(tǒng)內(nèi)存、硬盤(pán)之間的界限也將慢慢模糊。

未來(lái)隨著技術(shù)的改進(jìn)，不排除Optane內(nèi)存完全淘汰DDR4、進(jìn)軍消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的可能。