蘋果4月推出搭載M4芯片的iPad Pro，并陸續(xù)推出M4 Pro和M4 Max兩款芯片組，針對(duì)下世代M5產(chǎn)品也開始有所動(dòng)作。 市場(chǎng)消息傳出，蘋果目前已向臺(tái)積電訂購M5芯片，量產(chǎn)計(jì)劃將于2025年下半年開始。

韓媒 The Elec 報(bào)道，蘋果已向臺(tái)積電訂購用于 iPad Pro 和 Mac 的 M5 芯片，該芯片采用先進(jìn) Arm 架構(gòu)和臺(tái)積電 3 納米制程。 雖然M4芯片也采3納米制造，但新芯片將帶來額外的效能提升。

但由于成本問題，蘋果M5芯片舍棄2納米技術(shù)，預(yù)期再等一年才將旗下M、A系列芯片采用2納米制程，而臺(tái)積電的SoIC先進(jìn)封裝技術(shù)（系統(tǒng)整合單芯片技術(shù)）也將升級(jí)其效能。

同時(shí)，蘋果與臺(tái)積電深化合作關(guān)系，開發(fā)采用熱塑碳纖維復(fù)合成型技術(shù)的下一代混合 SoIC 封裝。 相較傳統(tǒng) 2D 設(shè)計(jì)，這種 3D 芯片堆疊方式可改善芯片的熱管理，將電氣泄漏減至最低。 據(jù)悉，新芯片早在七月已進(jìn)入小規(guī)模試產(chǎn)階段，如果沒有技術(shù)問題將進(jìn)入下一階段。

M5芯片有望明年導(dǎo)入iPad和Mac，并于2025年下半年進(jìn)入量產(chǎn)，意味明年春季的iPad Pro可能不會(huì)有太大升級(jí)，必須等到該年底或2026年春季。 目前預(yù)期M5芯片首批采用設(shè)備是MacBook Pro，M5 MacBook Air則在2026年推出，M5 iPad Pro也有望與M5 MacBook Pro同時(shí)推出，但主要仍視蘋果的決定。

蘋果也計(jì)劃在AI服務(wù)器基礎(chǔ)架構(gòu)使用M5芯片，加強(qiáng)Apple Intelligence功能。 有報(bào)道稱，蘋果正在研發(fā)「LLM Siri」，即數(shù)字助理Siri的全新大型語言模型，將取代ChatGPT整合，全新Siri將于2026年春季與用戶見面。