繼韓國推出14萬億韓元的低息貸款計劃后，半導體產業(yè)再迎來約20億歐元（約合人民幣152.84億元）新補助。

據彭博社報道，德國政府計劃向該國半導體芯片行業(yè)提供數十億歐元新補貼。

報道稱，德國經濟部發(fā)言人安妮卡·艾因霍恩（Annika Einhorn）周四在一份聲明中表示，新資金將提供給芯片公司，用于開發(fā)“大大超過當前技術水平的產能”。

彭博社援引兩位參加本周有關融資計劃官方活動的人士稱，預計補貼總計約20億歐元。由于相關討論未公開，知情人士要求匿名。德國經濟部希望利用新提議的資金補貼一系列領域的10-15個項目，包括未加工晶圓的生產和微芯片組裝。

當前，韓國、德國、印度等國家都在大力發(fā)展半導體產業(yè)，并通過資金補助等方式希望吸納半導體廠商投資。例如，根據《歐洲芯片法案》，德國第一輪芯片補貼被授予了英特爾以及英飛凌與臺積電在德累斯頓的一家合資企業(yè)。同時，美國芯片制造商Wolfspeed和德國汽車零部件供應商采埃孚（ZF Friedrichshafen）也曾宣布獲得德國政府補助。

不過，近來，德國半導體發(fā)展面臨挑戰(zhàn)，其中，英特爾已于今年9月宣布推遲在馬格德堡建設一家300億歐元芯片工廠的計劃。據悉，該工廠此前已獲得歐盟100億歐元補助，若項目正常進行，將有望成為歐盟芯片法案支持的最大項目。此外，Wolfspeed Inc.和ZF Friedrichshafen也取消了在德國建設碳化硅晶圓工廠的計劃。

對于此次重新補貼計劃，Einhorn表示：“資助的項目應該有助于德國和歐洲建立一個強大和可持續(xù)的微電子生態(tài)系統(tǒng)。”

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