據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)引述業(yè)界人士報(bào)道，蘋果已積極投入下世代M5芯片開發(fā)，并持續(xù)采用臺積電3nm制程生產(chǎn)，最快明年下半年至年底問世。

此前，據(jù)分析師郭明錤預(yù)測，蘋果將在2026年轉(zhuǎn)向臺積電的2nm工藝，M5芯片不太可能采用該工藝。不過，M5芯片將采用臺積電的SoIC（System-on-Integrated-Chips）先進(jìn)封裝技術(shù)，與前代產(chǎn)品相比將有顯著差異。

SoIC封裝技術(shù)是臺積電推出的一種創(chuàng)新的多芯片堆棧技術(shù)，2022年首次被AMD采用。與當(dāng)前業(yè)界最先進(jìn)的封裝解決方案相比，SoIC技術(shù)具有更小的外形尺寸、更高的帶寬、更好的電源完整性（PI）、信號完整性（SI）和更低的功耗。

SoIC技術(shù)可以將同構(gòu)和異構(gòu)小芯片集成到單個(gè)類似SoC的芯片中，具有更小的占地面積和更薄的外形。SoIC技術(shù)可應(yīng)用于消費(fèi)電子、家用電器、汽車通訊等多個(gè)領(lǐng)域。

目前，SoIC的單月產(chǎn)能為2000片，預(yù)計(jì)2027年將達(dá)到1萬片。臺積電此前預(yù)估，SoIC技術(shù)的生產(chǎn)能力將在2024年底達(dá)到4000-5000片，并預(yù)計(jì)在2025年實(shí)現(xiàn)倍增，這將為蘋果M5芯片的大規(guī)模生產(chǎn)提供強(qiáng)有力的支持。

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