2024年5月22-24日，以“助力產(chǎn)業(yè)路徑創(chuàng)新 共建自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)”為主題的第26屆集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會（CICD）在廣州黃埔區(qū)知識城國際會展中心成功舉行。本屆大會歷時2天，設(shè)主論壇1場，圓桌對話3場，專題論壇9場。其中，專題論壇針對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游的各個環(huán)節(jié)，包括芯片設(shè)計、制造、封裝測試等內(nèi)容，各環(huán)節(jié)的企業(yè)嘉賓分別分享了各自的觀點，并共同探討當(dāng)前新政策、行業(yè)未來技術(shù)和市場趨勢等焦點話題，為行業(yè)發(fā)展提供前瞻性指導(dǎo)和建議。

在本次專題論壇中，于5月24日上午舉行的IC設(shè)計與制造協(xié)同分論壇備受關(guān)注。深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司質(zhì)量經(jīng)理Wayne Huang、北京華大九天科技股份有限公司高級產(chǎn)品總監(jiān)劉曉明、深圳國微芯科技有限公司研發(fā)總監(jiān)王禹 、深圳芯享半導(dǎo)體科技有限公司AI產(chǎn)品架構(gòu)師翟偉辰、西門子EDA資深應(yīng)用工程師經(jīng)理杜春山、廣州安凱微電子股份有限公司研發(fā)總監(jiān)謝兆柯、中國電子系統(tǒng)工程第四建設(shè)有限公司技術(shù)部經(jīng)理朱雪峰等企業(yè)嘉賓出席了本場分論壇，并圍繞IC設(shè)計與制造技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展，發(fā)表了相關(guān)主題演講。

深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司質(zhì)量經(jīng)理Wayne Huang發(fā)表了《淺談芯片設(shè)計、生產(chǎn)、銷售過程中的質(zhì)量控制》的主題演講，主要從質(zhì)量控制和持續(xù)改進、常用工具PDCA和8D、芯片設(shè)計、生產(chǎn)與銷售過程中如何做好質(zhì)量控制三個方面進行展開，他認(rèn)為產(chǎn)品的生命周期大概可以用一個時間軸來進行劃分，從立項、到策劃、一直到設(shè)計過程、流片、驗證、一直到量產(chǎn)，甚至到最后的UAR，用這個時間軸進行劃分，這些星是表示大的時間節(jié)點。大的時間節(jié)點都會進行質(zhì)量的評審，而在質(zhì)量評審過程中最主要的是設(shè)計環(huán)節(jié)。他還介紹了常用工具PDCA和8D的對比，PDCA是持續(xù)的改善、持續(xù)的改進、不斷的改善，它其實是主動去發(fā)現(xiàn)問題并改善；8D是被動的，它是在客戶發(fā)現(xiàn)問題之后去解決這個客戶問題所用到的一些工具和方法。所以它們是有一點點區(qū)別的，一個是主動、一個是被動。

北京華大九天科技股份有限公司高級產(chǎn)品總監(jiān)劉曉明發(fā)表了《EDA助力設(shè)計制造協(xié)同發(fā)展》主題演講，針對如何把新的工藝和芯片聯(lián)系在一起去支撐市場應(yīng)用問題，他指出這類涉及到EDA以及設(shè)計方法學(xué)，從技術(shù)角度來講也是為了更好的去做設(shè)計和制造的協(xié)同，在EDA和設(shè)計方法學(xué)領(lǐng)域我們會引入一些DFR、DFX，可制造性設(shè)計，包括良率，考慮各種各樣的因素來完成制造和設(shè)計。包括現(xiàn)在更先進的概念是DTCO、STCO以及軟件行業(yè)的數(shù)字孿生，這個方向都是用軟件技術(shù)把設(shè)計和制造聯(lián)系在一起。他認(rèn)為，EDA起到一個橋梁的作用來連接設(shè)計和制造。

深圳國微芯科技有限公司研發(fā)總監(jiān)王禹發(fā)表了《國微芯可靠性設(shè)計平臺在IC設(shè)計與制造協(xié)同中的應(yīng)用》，影響可靠性的因素包括工藝擾動、老化效應(yīng)以及其他DFX的因素等。他指出，對于整個芯片來說，最終需要的是一個Timing引擎，通過一個Library Database輸入，再通過Aging Aware STA引擎，這個引擎里包含支持GBA和PBA的STA引擎、多個第三方Timing引擎的輸出以及多個TimingReport的分析，最終形成一個可以支持老化分析、可以支持多個Iteration的Timing分析報告，給設(shè)計人員提供一個比較詳盡而且準(zhǔn)確的分析。國微芯可靠性平臺通過提供Lib和DK，通過EsseChar工具，在保證質(zhì)量的情況下，公司通過EsseChar工具、仿真端SeSim工具、全芯片時序分析EsseChipRA工具等這一系列的工具，提供了一個可靠性的解決方案。

當(dāng)前大模型在自然語言處理和翻譯、語言識別的應(yīng)用場景下有非常突出和優(yōu)秀的表現(xiàn)。在半導(dǎo)體行業(yè)，大模型能否也能繼續(xù)落地應(yīng)用呢？對此，深圳芯享半導(dǎo)體科技有限公司AI產(chǎn)品架構(gòu)師翟偉辰在《大模型時代背景下：半導(dǎo)體行業(yè)如何有效挖掘數(shù)據(jù)價值》主題演講中，從模態(tài)數(shù)據(jù)如何存儲及管理、如何用AI模型挖掘數(shù)據(jù)價值兩個話題進行了討論。

他表示，傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)倉庫確實對結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)的擴展性比較好，但是對于非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)的支撐性不好。“隨著AI的不斷應(yīng)用，我們發(fā)現(xiàn)很多非結(jié)構(gòu)化的數(shù)據(jù)比方說視頻、圖像這一類的都需要納入到我們的分析模型之中，所以在2015年的時候我們提出了“數(shù)據(jù)湖”的概念，它可以支撐我們存儲各種各樣形式的數(shù)據(jù)，比如說結(jié)構(gòu)化、非結(jié)構(gòu)化、半結(jié)構(gòu)化的數(shù)據(jù)，它可以向我們后端的模型提供更好的分析建模服務(wù)，它的靈活性更高。在2020年，人們就提出將兩者結(jié)合的概念，就是“湖倉一體”的架構(gòu)，它既滿足了數(shù)據(jù)倉庫的可彈性擴展的優(yōu)勢，又保留了數(shù)據(jù)湖對于多模態(tài)數(shù)據(jù)集成的特點。芯享的星云大數(shù)據(jù)平臺就是基于湖倉一體的架構(gòu)去設(shè)計的，由三大技術(shù)平臺組成，分別是大數(shù)據(jù)平臺、分析挖掘平臺和智能應(yīng)用市場。根據(jù)這三大平臺聚焦于三大應(yīng)用場景，分別是設(shè)備類的、品質(zhì)類的和資源規(guī)劃類的，面向四個行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)、新能源行業(yè)、TCB行業(yè)和光伏。

西門子EDA資深應(yīng)用工程師經(jīng)理杜春山發(fā)表了《基于機器學(xué)習(xí)的虛擬量測技術(shù)，用于優(yōu)化高量產(chǎn)混合制造的先進工藝控制》，設(shè)計產(chǎn)品的多樣性和產(chǎn)品制造能力之間的權(quán)衡需要考慮一些新的工藝控制的策略。他提到了用機器學(xué)習(xí)的虛擬量測模型來代替?zhèn)鹘y(tǒng)虛擬量測的方法。“以CVD為例，可以從虛擬量測模型當(dāng)中獲取，虛擬量測模型包括設(shè)計、FDC、量測的一些Data等等，通過這樣的一個自動控制系統(tǒng)，希望能夠達到更好的我們希望的目標(biāo)。”

人工智能主要涉及數(shù)據(jù)、算法、算力三大關(guān)鍵要素，從邊緣智能芯片的設(shè)計領(lǐng)域來看，新的封裝技術(shù)遇到了哪些挑戰(zhàn)？廣州安凱微電子股份有限公司研發(fā)總監(jiān)謝兆柯在《封裝技術(shù)在邊緣智能芯片設(shè)計中的挑戰(zhàn)和機遇》主題演講上表示，先進的封裝技術(shù)面臨一些挑戰(zhàn)，包括行業(yè)至今沒有一個完整統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，各個公司都有很多的先進封裝的名詞，但是它的實質(zhì)大同小異；現(xiàn)有的EDA各個廠商也是不統(tǒng)一的，包括三星、臺積電都在做自己的EDA工具，當(dāng)然傳統(tǒng)的EDA供應(yīng)商也在提供EDA的服務(wù)，但看到的是在不同的封裝公司需求和應(yīng)用側(cè)的需求是不太一樣的。他還指出，現(xiàn)在客戶的芯片需求主要是低延時、低功耗、低成本。設(shè)計挑戰(zhàn)有三個，主要是內(nèi)存、帶寬、功耗。而SiP的封裝能夠帶來的優(yōu)勢是可以做產(chǎn)品的組合，包括可以把多功能的芯片在不同的工藝下做一些流片，在整個SiP封裝再整合在一起，形成一個新的產(chǎn)品形態(tài)。它的開發(fā)周期也會比SOC短，因為SOC基本上是半年到一年的周期，如果通過SiP基本上可以縮短到幾個月的時間。它的整個體積、功耗可以做到更優(yōu)的形態(tài)，總成本也會更低。

中國電子系統(tǒng)工程第四建設(shè)有限公司技術(shù)部經(jīng)理朱雪峰《12吋半導(dǎo)體項目制程排氣的簡要分析》，以一座標(biāo)準(zhǔn)的12吋FAB為例，產(chǎn)程大概是50k，3500平方的潔凈室，總的排氣量通常在300萬左右，按照最大排氣量大概在360萬左右。整個排氣系統(tǒng)規(guī)劃要進行合理，如果不合理的話會直接造成前期的建造成本和運營成本快速增加，風(fēng)險也比較大。其次是不同的工藝所需的排氣量差異比較大一點，在做的時候至少有實際的UM核算，并且至少進行一個橫向的對比，差距太大就拿出來檢討是什么原因。再是不同制程區(qū)域排氣量比較大，在布置設(shè)備管線的時候盡量能夠就近布置，減少系統(tǒng)的整個阻力，同時也能節(jié)約成本。國產(chǎn)機臺的排氣量目前看起來普遍比進口的要大，而且大很多。他強調(diào)，“如果說將來國產(chǎn)設(shè)備運用越來越廣，在我們的產(chǎn)線里面占比越來越大，它的實際排氣總量會大很多，我們在前期規(guī)劃的時候要注意。”