韓媒報(bào)道，近日韓國財(cái)政部長崔相穆表示，為提高韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力，建立半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)比什么都重要。為此，韓國將推進(jìn)超過10萬億韓元（約合73億美元）的半導(dǎo)體支援計(jì)劃。

據(jù)悉，該計(jì)劃將涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體材料、設(shè)備制造商以及無晶圓廠（IC設(shè)計(jì)）等領(lǐng)域，另外韓國相對(duì)薄弱的半導(dǎo)體后端工藝領(lǐng)域有望是重點(diǎn)補(bǔ)貼對(duì)象。

韓國可能會(huì)采用間接支援，而非直接投入財(cái)政資金的方式推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。韓國正在討論通過產(chǎn)業(yè)銀行的政策性融資或由財(cái)政、民間、政策性融資共同出資建立基金等多種方式，具體方案細(xì)節(jié)將在之后公布。

業(yè)界認(rèn)為，雖然不是直接投入資金支持的項(xiàng)目，但韓國針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制定大規(guī)模政策項(xiàng)目尚屬首次，此舉旨在持續(xù)提升半導(dǎo)體競爭力。

值得一提的是，今年4月，韓國總統(tǒng)尹錫悅對(duì)外表示，為保持尖端半導(dǎo)體芯片全球領(lǐng)先地位，到2027年，韓國將在人工智能（AI）和半導(dǎo)體領(lǐng)域加大投資。韓國計(jì)劃通過指定投資和基金，大幅擴(kuò)大神經(jīng)處理單元（NPU）和下一代高帶寬存儲(chǔ)芯片（HBM）等人工智能芯片的研發(fā)。此外，該國政府還將推進(jìn)超越現(xiàn)有模式的下一代通用人工智能（AGI）和安全技術(shù)的開發(fā)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)