TSS 2024
6.19 深圳

經(jīng)歷下行周期的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2024年迎來較為積極的增長態(tài)勢，AI人工智能以及新能源汽車等驅(qū)動之下，半導(dǎo)體需求正逐步提升。

AI運行需要大量的計算資源以進行模型訓(xùn)練與推理，這一過程中要用到高性能計算芯片包括GPU（圖形處理器）、ASIC（應(yīng)用專用集成電路）、人工智能專用芯片，還有HBM等存儲器芯片。隨著AI大模型持續(xù)火熱，相關(guān)應(yīng)用不斷普及，AI正成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要推動力。

晶圓代工領(lǐng)域，受益于英偉達等高性能AI芯片需求高漲，先進制程芯片產(chǎn)能緊俏，代工廠加足馬力擴產(chǎn)，積極滿足市場需求。與此同時，12英寸晶圓廠投資建設(shè)熱情高漲；晶圓代工廠商2nm、1nm制程競賽愈演愈烈。

AI浪潮之下，高容量、高性能存儲產(chǎn)品重要性不斷凸顯，HBM無疑是當(dāng)前最受關(guān)注的產(chǎn)品，市況供不應(yīng)求，產(chǎn)值持續(xù)攀升。全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢此前預(yù)計，2023年HBM產(chǎn)值占比之于DRAM整體產(chǎn)業(yè)約8.4%，至2024年底將擴大至20.1%。同時，新型存儲技術(shù)也不斷涌現(xiàn)，3D DRAM時代即將開啟；SCM潛力即將釋放，PCIe 6.0/7.0蓄勢待發(fā)…

消費電子市場，在AI等技術(shù)助力下，同樣也將迎來新一輪發(fā)展機遇。AI智能手機、AI PC等新概念令市場耳目一新，為消費電子行業(yè)生態(tài)注入新動能。

TSS2023回顧

除此之外，在電動化與智能化大勢下，全球汽車市場也在急速前行，推動第三代半導(dǎo)體高歌猛進發(fā)展：碳化硅簽單不斷，8英寸碳化硅晶圓持續(xù)放量；氮化鎵應(yīng)用市場逐步擴展，正向數(shù)據(jù)中心、可再生能源以及新能源汽車市場持續(xù)推進，未來前景廣闊。

當(dāng)然，機遇和挑戰(zhàn)總是相互依存。全球經(jīng)濟形勢仍存在多種不確定因素，半導(dǎo)體復(fù)蘇之路仍然充滿未知。這一背景下，TrendForce集邦咨詢將于6月19日在深圳舉辦“2024集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇（TrendForce Semiconductor Seminar 2024）”。本次將特別邀請集邦資深分析師團隊、產(chǎn)業(yè)鏈重要嘉賓發(fā)表主題演講，全方位探討半導(dǎo)體以及存儲器產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與未來，并為業(yè)界高層提供前瞻性戰(zhàn)略規(guī)劃思考與現(xiàn)場深度交流平臺。

本次會議為面向產(chǎn)業(yè)鏈高層的定向邀請精品會議，行業(yè)精英云集，全程干貨分享交流，敬請了解！