開(kāi)年剛過(guò)一個(gè)月，包括MCU、存儲(chǔ)芯片、功率半導(dǎo)體均出現(xiàn)漲價(jià)最新動(dòng)態(tài)，原因無(wú)一例外是出于物料成本和人工成本上升、利潤(rùn)持續(xù)虧損、行業(yè)需求回暖等。另外，產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中，先進(jìn)封裝也傳出產(chǎn)能緊缺，漲價(jià)明顯。行業(yè)人士表示，說(shuō)是漲價(jià)，不如說(shuō)是回到之前降價(jià)前的水準(zhǔn)。2024年開(kāi)始出現(xiàn)需求回暖趨勢(shì)，希望后續(xù)動(dòng)能可以跟上。

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部分MCU價(jià)格上漲10%
行業(yè)人士表示屬實(shí)

據(jù)工商時(shí)報(bào)消息，中國(guó)臺(tái)灣MCU廠應(yīng)廣近日通知代理商，自即日起調(diào)漲OTP MCU（不能重復(fù)刻錄程序的空白MCU）價(jià)格。應(yīng)廣2023年上半年庫(kù)存去化生效，轉(zhuǎn)至下半年?duì)I收恢復(fù)年增趨勢(shì)，財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示2023全年該公司營(yíng)收達(dá)10.58億元新臺(tái)幣，年增12.63％。經(jīng)營(yíng)層指出，目前市場(chǎng)能見(jiàn)度有限、消費(fèi)性電子需求集中在特定品項(xiàng)，尚未全面復(fù)蘇，該公司將鋰電池充電管理與MCU結(jié)合，為公司帶來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能，開(kāi)發(fā)成果逐漸發(fā)酵，隨著MCU價(jià)格止穩(wěn)回升，2024年?duì)I收有機(jī)會(huì)做到逐季往上。

此外，大陸兆易創(chuàng)新的32位元MCU現(xiàn)貨價(jià)格在元月初也呈現(xiàn)小幅反彈。該公司近日表示，公司MCU業(yè)務(wù)2023年最大的挑戰(zhàn)是工業(yè)客戶(hù)去庫(kù)存，對(duì)整體營(yíng)收等影響明顯，2024年看工業(yè)客戶(hù)庫(kù)存會(huì)基本上陸續(xù)去化完畢，開(kāi)始正常提貨。在消費(fèi)市場(chǎng)，從2023年下半年到Q4有一些溫和反彈，公司積極抓住機(jī)會(huì)擴(kuò)大營(yíng)收。目前預(yù)期2024年MCU業(yè)務(wù)會(huì)比2023年更好。

另外，中穎電子和中微半導(dǎo)也表示看到MCU市況回溫現(xiàn)象。中穎電子2023年四季度營(yíng)收4億元，主要得益于家電市場(chǎng)需求有所回暖，公司家電MCU訂單增加。但是2024年一季度需求的可見(jiàn)度仍然較低。中微半導(dǎo)則表示，公司MCU產(chǎn)品在2023年Q3末開(kāi)始出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性缺貨，主要出現(xiàn)在消費(fèi)電子和無(wú)刷電機(jī)控制芯片領(lǐng)域。

對(duì)于此次的漲價(jià)，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，先前因?yàn)閹?kù)存堆積，許多MCU廠幾乎賠本出清，積極去化庫(kù)存。通用型MCU價(jià)格先前已經(jīng)來(lái)到新低點(diǎn)，今年一季度部分產(chǎn)品價(jià)格報(bào)價(jià)開(kāi)始回升，分產(chǎn)品有出現(xiàn)急單走超級(jí)件（HOT RUN）的狀況，市況有望逐步回到正常?？偟膩?lái)說(shuō)，因此，市場(chǎng)開(kāi)始出現(xiàn)個(gè)別廠商視其庫(kù)存狀況以及客戶(hù)需求，決定其訂價(jià)策略，漲價(jià)現(xiàn)象雖不普遍，仍屬正向趨勢(shì)。

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存儲(chǔ)芯片看漲
TrendForce發(fā)布最新價(jià)格預(yù)測(cè)

行業(yè)消息顯示，三星、美光等全球頭部存儲(chǔ)芯片企業(yè)正規(guī)劃在2024年一季度將DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)芯片價(jià)格上漲15%至20%，并從1月起執(zhí)行。市場(chǎng)上部分廠商表示已收到了三星的漲價(jià)預(yù)告。此外，據(jù)悉金士頓已通知國(guó)內(nèi)代理商提高旗下存儲(chǔ)產(chǎn)品的上市價(jià)格，包括內(nèi)存條與固態(tài)硬盤(pán)。

對(duì)于存儲(chǔ)芯片漲價(jià)，TrendForce集邦咨詢(xún)資深研究副總經(jīng)理吳雅婷表示，針對(duì)第一季價(jià)格趨勢(shì)，TrendForce集邦咨詢(xún)維持先前預(yù)測(cè)，DRAM合約價(jià)季漲幅約13~18%；NAND Flash則是18~23%。雖然目前市場(chǎng)對(duì)第二季整體需求看法仍屬保守，但DRAM與NAND Flash供應(yīng)商已分別在2023年第四季下旬，以及2024年第一季調(diào)升產(chǎn)能利用率，加上NAND Flash買(mǎi)方也早在第一季將陸續(xù)完成庫(kù)存回補(bǔ)。因此，DRAM、NAND Flash第二季合約價(jià)季漲幅皆收斂至3~8%。

第三季進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，需求端預(yù)期來(lái)自北美云端服務(wù)業(yè)者（CSP）的補(bǔ)貨動(dòng)能較強(qiáng)，在預(yù)期DRAM及NAND Flash產(chǎn)能利用率均尚未恢復(fù)至滿(mǎn)載的前提下，兩者合約價(jià)季漲幅有機(jī)會(huì)同步擴(kuò)大至8~13%。其中，DRAM方面，因DDR5及HBM滲透率提升，受惠于平均單價(jià)提高，帶動(dòng)DRAM漲幅擴(kuò)大。

第四季在供應(yīng)商能夠維持有效的控產(chǎn)策略的前提下，漲勢(shì)應(yīng)能延續(xù)，預(yù)估DRAM合約價(jià)季漲幅約8~13%。須留意的是，DRAM合約價(jià)漲幅擴(kuò)大的原因是來(lái)自DDR5與HBM產(chǎn)品市場(chǎng)滲透率上升，若僅觀察單一產(chǎn)品，例如DDR5，仍可能出現(xiàn)季跌，意即今年度的DRAM合約價(jià)上漲并非所有顆粒類(lèi)別全面上揚(yáng)，而是產(chǎn)品類(lèi)別逐漸轉(zhuǎn)移之故。NAND Flash合約價(jià)季漲幅則預(yù)估0~5%。

TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查顯示，針對(duì)第一季價(jià)格趨勢(shì)，TrendForce集邦咨詢(xún)維持先前預(yù)測(cè)，DRAM合約價(jià)季漲幅約13~18%；NAND Flash則是18~23%。雖然目前市場(chǎng)對(duì)第二季整體需求看法仍屬保守，但DRAM與NAND Flash供應(yīng)商已分別在2023年第四季下旬，以及2024年第一季調(diào)升產(chǎn)能利用率，加上NAND Flash買(mǎi)方也早在第一季將陸續(xù)完成庫(kù)存回補(bǔ)。因此，DRAM、NAND Flash第二季合約價(jià)季漲幅皆收斂至3~8%。

第三季進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，需求端預(yù)期來(lái)自北美云端服務(wù)業(yè)者（CSP）的補(bǔ)貨動(dòng)能較強(qiáng)，在預(yù)期DRAM及NAND Flash產(chǎn)能利用率均尚未恢復(fù)至滿(mǎn)載的前提下，兩者合約價(jià)季漲幅有機(jī)會(huì)同步擴(kuò)大至8~13%。其中，DRAM方面，因DDR5及HBM滲透率提升，受惠于平均單價(jià)提高，帶動(dòng)DRAM漲幅擴(kuò)大。

第四季在供應(yīng)商能夠維持有效的控產(chǎn)策略的前提下，漲勢(shì)應(yīng)能延續(xù)，預(yù)估DRAM合約價(jià)季漲幅約8~13%。須留意的是，DRAM合約價(jià)漲幅擴(kuò)大的原因是來(lái)自DDR5與HBM產(chǎn)品市場(chǎng)滲透率上升，若僅觀察單一產(chǎn)品，例如DDR5，仍可能出現(xiàn)季跌，意即今年度的DRAM合約價(jià)上漲并非所有顆粒類(lèi)別全面上揚(yáng)，而是產(chǎn)品類(lèi)別逐漸轉(zhuǎn)移之故。NAND Flash合約價(jià)季漲幅則預(yù)估0~5%。

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功率半導(dǎo)體
漲價(jià)情況如何？

自2023年12月至今年1月，行業(yè)消息顯示包括捷捷微電、永源微電子、三聯(lián)盛、藍(lán)彩電子、揚(yáng)州晶新、深微公司在內(nèi)的五家本土功率半導(dǎo)體廠商紛紛發(fā)出漲價(jià)涵調(diào)漲旗下產(chǎn)品價(jià)格。

1月14日，捷捷微電向客戶(hù)發(fā)出《價(jià)格調(diào)整函》，宣布自2024年1月15日起，對(duì)公司Trench MOS產(chǎn)品線(xiàn)單價(jià)上調(diào)5%-10%。在調(diào)整日期之前所下的訂單可以繼續(xù)按照原有單價(jià)及數(shù)量執(zhí)行完，新下的訂單則需要與公司業(yè)務(wù)人員確認(rèn)溝通。

1月15日，永源微電子發(fā)布了《價(jià)格調(diào)整通知》稱(chēng)，近期收到原材料價(jià)格的波動(dòng)和影響，公司會(huì)根據(jù)產(chǎn)品不同型號(hào)產(chǎn)品價(jià)格做出調(diào)整，其中，SOT23/SOT23-3L系列的產(chǎn)品上浮10%。

1月9日，深圳市深微半導(dǎo)體有限公司發(fā)布通知稱(chēng)，將從 2024 年 1 月 9 日起，對(duì)新收到的訂單在原有的價(jià)格基礎(chǔ)上按以下幅度上調(diào)變化：SOD-123/SOD-323/SOD-523 封裝系列漲幅 10~20%；SOT-23 封裝系列漲幅 15~25%；SOT23-3L/SOT23-5L/SOT23-6L 封裝系列漲幅 15~25%；SOT-323/SOT-353/SOT-363/SOT-563 封裝系列漲幅 10~20%。

深圳市三聯(lián)盛功率半導(dǎo)體有限公司也于近日發(fā)布調(diào)價(jià)通知函稱(chēng)，自 2024年1月1日起，公司全系列產(chǎn)品單價(jià)上調(diào) 10%-20%。

2023年12月29日，四川藍(lán)彩電子科技有限公司發(fā)布關(guān)于產(chǎn)品價(jià)格調(diào)整通知稱(chēng)，自2024年1月1日起，公司全系列產(chǎn)品單價(jià)上調(diào)10%-18%。

2023年12月15日，一則關(guān)于揚(yáng)州晶新微電子有限公司的調(diào)價(jià)溝通函在業(yè)界流傳，該漲價(jià)函顯示，悉揚(yáng)州晶新決定從 2024 年 1 月 1 日發(fā)貨起對(duì)所有背錫芯片價(jià)格上調(diào) 10%-15%。

過(guò)去兩年，市場(chǎng)需求萎靡引發(fā)惡意競(jìng)爭(zhēng)，分立器件產(chǎn)品價(jià)格內(nèi)卷較為嚴(yán)重，許多企業(yè)業(yè)績(jī)?cè)鍪詹辉隼F(xiàn)象明顯。據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，包括士蘭微、捷捷微電、新潔能、深深?lèi)?ài)、東微半導(dǎo)、星海電子、銀河微電、芯諾科技、三聯(lián)盛、明芯微在內(nèi)的廠商2023年上半年?duì)I收下滑。凈利潤(rùn)數(shù)據(jù)上，士蘭微、深深?lèi)?ài)、昌德微、三聯(lián)盛、明芯微都出現(xiàn)了虧損。

對(duì)于本輪漲價(jià)，多家A股功率半導(dǎo)體企業(yè)表示，公司功率產(chǎn)品價(jià)格總體穩(wěn)定，近期下游行情并無(wú)重大變動(dòng)。其中，華潤(rùn)微證券部工作人員表示，目前該公司產(chǎn)品價(jià)格保持穩(wěn)定，“公司此前關(guān)注到有企業(yè)釋出漲價(jià)信號(hào)，不過(guò)主要系部分小型企業(yè)前期降價(jià)幅度較大，今年下游一些領(lǐng)域可以看到復(fù)蘇跡象，但還需要到二季度或之后進(jìn)一步明確”。

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部分芯片封裝廠商開(kāi)始漲價(jià)
重點(diǎn)在于先進(jìn)封裝

近日，國(guó)內(nèi)一芯片公司銷(xiāo)售代理表示，由于上游封裝廠商漲價(jià)，公司2月1日起將上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格10%-20%。該行業(yè)人士就封裝是否漲價(jià)一事致電華天科技證券部獲悉，近段時(shí)間確實(shí)有這方面動(dòng)作，但此次漲價(jià)與2020-2021年市場(chǎng)火爆帶來(lái)的普遍漲價(jià)不同，漲價(jià)的主要系量大剛需產(chǎn)品，并非普調(diào)，“之前降價(jià)降太多了”。

目前封裝領(lǐng)域先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺明顯，近日消息顯示，英偉達(dá)的AI加速卡供需緊張，而由于臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足，英偉達(dá)考慮吸納英特爾加入其產(chǎn)業(yè)鏈，緩解當(dāng)前AI加速卡緊張的情況。

據(jù)悉，臺(tái)積電正沖刺擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，2024年CoWoS產(chǎn)能規(guī)劃翻倍，但仍供不應(yīng)求，在2024年一季度月產(chǎn)能估計(jì)將拉高至近5萬(wàn)片，比去年12月估計(jì)近4萬(wàn)片增加 25%。2025年將繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年CoWoS、3DIC、SoIC等先進(jìn)封裝領(lǐng)域年復(fù)合增速將超50%。

日月光方面2月1日最新消息，為擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，今年整體資本支出將擴(kuò)大40%至50%。其中，近65%支出用于封裝、尤其是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)