近日，三星電子公布了2023年Q3財(cái)報(bào)，銷(xiāo)售額67.4047萬(wàn)億韓元，同比減少12.21%；凈收入下降40%至5.5萬(wàn)億韓元；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)2.4336萬(wàn)億韓元，同比減少了77.57%；當(dāng)期凈利潤(rùn)為5.8441萬(wàn)億韓元，減少37.76%。

三星電子雖然Q3凈收入同比下降，但相比第二季度有所改善，并且遠(yuǎn)高于分析師預(yù)期。
三星關(guān)鍵的半導(dǎo)體芯片部門(mén)Q3繼續(xù)虧損，營(yíng)業(yè)虧損3.75萬(wàn)億韓元，上一季度虧損4.4萬(wàn)億韓元。盡管DRAM、NAND存儲(chǔ)芯片價(jià)格開(kāi)始回升，但存儲(chǔ)市場(chǎng)的低迷依舊導(dǎo)致三星虧損，此外還有智能手機(jī)和個(gè)人電腦需求的下滑。

隨著一線智能手機(jī)品牌陸續(xù)發(fā)布旗艦機(jī)型，如蘋(píng)果iPhone 15系列，三星移動(dòng)設(shè)備面板業(yè)務(wù)的盈利出現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)。

三星電子預(yù)測(cè)，第四季度存儲(chǔ)芯片的價(jià)格將比Q3上漲，隨著人工智能應(yīng)用的發(fā)展，對(duì)此類(lèi)元件的總體需求將上升。該公司表示，今年整體資本支出規(guī)模約為53.7萬(wàn)億韓元，其中47.5萬(wàn)億韓元將用于半導(dǎo)體，比去年47.9萬(wàn)億韓元略有下滑。

三星目前正在追趕SK海力士，后者是英偉達(dá)下一代產(chǎn)品HBM內(nèi)存的唯一供應(yīng)商。三星表示，計(jì)劃2024年將HBM產(chǎn)能提高一倍。

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