據(jù)天眼查信息，2月15日，平頭哥（上海）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司發(fā)生工商變更，注冊(cè)資本由1000萬(wàn)人民幣增至3億人民幣，增幅2900%。該公司成立于2018年11月，經(jīng)營(yíng)范圍包括半導(dǎo)體科技、電子科技、集成電路科技領(lǐng)域的技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)等。

股權(quán)穿透圖顯示，該公司由阿里巴巴達(dá)摩院（杭州）科技有限公司全資持股，后者為阿里巴巴（中國(guó)）有限公司全資子公司。

圖片來(lái)源：天眼查信息截圖

據(jù)悉，平頭哥半導(dǎo)體有限公司于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集團(tuán)的全資半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)主體。平頭哥擁有端云一體全棧產(chǎn)品系列，涵蓋數(shù)據(jù)中心人工智能芯片、處理器IP授權(quán)等，實(shí)現(xiàn)芯片端到端設(shè)計(jì)鏈路全覆蓋。該公司各地辦公室分布在杭州、上海、北京、深圳、成都。

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