近期，芯瑞微完成數(shù)千萬人民幣A+輪融資，由中科創(chuàng)星投資。本輪融資將主要用于研發(fā)團隊擴張，以及產(chǎn)業(yè)整合、公司并購。

據(jù)介紹，芯瑞微成立于2019年底，專注EDA物理仿真領域，研發(fā)融合電磁、電熱、直流、磁損耗、應力、流體等多個功能模塊于一體的多物理場系統(tǒng)仿真平臺。同時，該公司可提供晶圓級封裝設計及代工服務、IC測試版設計服務，先進封裝設計服務、板級硬件設計服務等一站式解決方案。從2019年底成立至今，芯瑞微已成功研發(fā)了電磁仿真、電熱仿真、直流分析、熱電路提取共四個產(chǎn)品，并已實現(xiàn)落地商用。

今年6月，芯瑞微完成了對深圳中科系統(tǒng)集成技術(shù)有限公司（簡稱“深圳中科”）的全資收購。深圳中科是一家先進系統(tǒng)級封裝設計一站式綜合服務供應商，深圳中科成立于2011年，并在2021年將產(chǎn)業(yè)積累移植到Chiplet領域。

通過此次收購，一方面，芯瑞微成為了以國產(chǎn)系統(tǒng)仿真EDA工具和仿真流程為核心，集成Chiplet一站式服務的整體解決方案商；另一方面，公司也完成了客戶類型的互補，實現(xiàn)客戶數(shù)量的幾何倍增長，進一步完善公司銷售布局，能夠為客戶提供整體解決方案。

芯瑞微表示，由于電子設計的復雜性給電子散熱仿真技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)，公司將在電子散熱市場做重點研發(fā)投入，并主要圍繞Chiplet產(chǎn)業(yè)，突破航空航天、汽車、電機等領域的專用垂直市場，這些都是公司未來幾年重點投入的方向。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)