近日，格科微發(fā)布公告稱，募投項目“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”BSI產(chǎn)線投片成功，首個晶圓工程批取得超過95%的良率，標志著BSI產(chǎn)線順利進入風險量產(chǎn)，即將進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。

據(jù)了解，格科微12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目建設期為兩年，項目建成后其將擁有月產(chǎn)20,000片BSI晶圓的產(chǎn)能。

格科微稱， 該項目投產(chǎn)后，公司將具備12英寸BSI晶圓后道工序生產(chǎn)能力，將有力保障12英寸晶圓的供應，實現(xiàn)對關鍵制造環(huán)節(jié)的自主可控，縮短產(chǎn)品交期，把握中高階CIS市場持續(xù)增長的巨大紅利，增厚公司的盈利空間，提升公司在整個行業(yè)內(nèi)的競爭能力與市場地位。

格科微表示，該項目還有助于實現(xiàn)公司在芯片設計端和制造端的資源整合，提升在背照式圖像傳感器領域的設計和工藝水平，加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化的速度，提高公司整體競爭力，有助于公司積極響應下游應用領域對背照式圖像傳感器日益提升的需求，為公司提高市場份額、擴大領先優(yōu)勢奠定發(fā)展基礎。

公開資料顯示，格科微是一家半導體和集成電路設計企業(yè)，主營業(yè)務為CMOS圖像傳感器和顯示驅動芯片的研發(fā)、設計和銷售。其產(chǎn)品主要應用于手機領域，同時廣泛應用于包括平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備、移動支付、汽車電子等在內(nèi)的消費電子和工業(yè)應用領域。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)