根據(jù)外媒報導(dǎo)，在上周的HotChips 34大會上，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinge表示，小芯片設(shè)計加先進(jìn)封裝未來10年將延續(xù)定律的蓬勃發(fā)展。甚至，到2030年之際，電晶體密度將增加10倍，這將使得英特爾在芯片上發(fā)展到擁有1萬億個電晶體。

Pat Gelsinger表示，芯片制造廠提供的不再是單一的晶圓生產(chǎn)，而是完整的系統(tǒng)級服務(wù)，包括晶圓生產(chǎn)、先進(jìn)封裝及整合在一起的軟件技術(shù)等,這樣的做法稱之為System on Package（簡稱SOP）。

Pat Gelsinger解釋，資料中心內(nèi)的機(jī)架式服務(wù)器蔚為風(fēng)尚，這就是依賴以SOP為主所累積起來的發(fā)展模式，也就是當(dāng)SOP成為了先進(jìn)系統(tǒng)后，就能看到整體的持續(xù)發(fā)展。

事實上，要達(dá)到這種改變，其中一部分涉及節(jié)點微縮以及芯片堆疊技術(shù)。英特爾之前已經(jīng)討論過，將在2024年放棄FinFET技術(shù)，轉(zhuǎn)而使用環(huán)柵(GAA)RibbonFET技術(shù)，也就是將在其intel 20A節(jié)點開始采用新的技術(shù)。同時，還將以PowerVIA背面供電技術(shù)來支援。Pat Gelsinger認(rèn)為，這種制程以及封裝技術(shù)的進(jìn)步，將為半導(dǎo)體提供無限制的進(jìn)步。

“今天，一個芯片上大約有1,000億個電晶體。而在有了環(huán)柵(GAA)RibbonFET技術(shù)之后，將會產(chǎn)生一個新的基本電晶體結(jié)構(gòu)，預(yù)計到達(dá)2030年之際，將可以使得電晶體數(shù)量達(dá)到1萬億個。”Pat Gelsinger說道。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)