8月29日，恒爍股份在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，本次發(fā)行2066萬股，發(fā)行價(jià)格65.11元/股，發(fā)行市盈率為40.7倍。

恒爍股份擬募資7.54億元，實(shí)際募資總額為13.45億元。，分別用于NOR閃存芯片升級(jí)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、通用MCU芯片升級(jí)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、CiNOR存算一體AI 推理芯片研發(fā)和發(fā)展與科技儲(chǔ)備項(xiàng)目。

公開資料顯示，恒爍股份成立于2015年，是一家采用Fabless模式，主營(yíng)存儲(chǔ)芯片和MCU芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。恒爍股份現(xiàn)有主營(yíng)產(chǎn)品包括NOR Flash存儲(chǔ)芯片和基于Arm® Cortex®-M0+內(nèi)核架構(gòu)的通用32位MCU芯片。同時(shí)，該公司還在致力于開發(fā)基于NOR閃存技術(shù)的存算一體終端推理AI芯片。

自2015年推出首款NOR Flash產(chǎn)品之后，恒爍股份如今已具備65nm、55nm和50nm三個(gè)工藝制程的NOR Flash產(chǎn)品流片。在存儲(chǔ)容量方面，恒爍股份采用ETOX工藝完成了1Mb～128Mb多系列產(chǎn)品線布局。

據(jù)了解，恒爍半導(dǎo)體的晶圓代工服務(wù)主要向武漢新芯采購，同時(shí)，公司與武漢新芯在NORFlash產(chǎn)品及MCU產(chǎn)品領(lǐng)域存在雙向技術(shù)授權(quán)合作。武漢新芯主要從事12英寸晶圓代工服務(wù)，具備提供從65nm到45nm的NORFlash晶圓代工服務(wù)能力。

此外，根據(jù)招股書，2018年至2021年，恒爍股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為1.01億元、1.34億元、2.52億元、5.8億元。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)