近日，第19期福布斯全球企業(yè)2000強(qiáng)（Global 2000）發(fā)布，榜單使用了截至2022年4月22日的過去12個(gè)月的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來計(jì)算公司在銷售、利潤(rùn)、資產(chǎn)和市價(jià)等四個(gè)方面的指標(biāo)，并通過這些指標(biāo)來進(jìn)行排名。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2000強(qiáng)榜單中有41家半導(dǎo)體相關(guān)公司，其中包括中國(guó)大陸企業(yè)10家，中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)9家。

數(shù)據(jù)顯示，這41家半導(dǎo)體相關(guān)公司覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上中下游，其中半導(dǎo)體設(shè)備、IC設(shè)計(jì)、晶圓代工以及封測(cè)領(lǐng)域引人注目。

1半導(dǎo)體設(shè)備供不應(yīng)求

近兩年，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈短缺蔓延至上游，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域引起市場(chǎng)關(guān)注。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額增至1026億美元的歷史新高，年增44%，中國(guó)再次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。SEMI預(yù)計(jì)2022年全球晶圓廠設(shè)備支出將突破1000億美元。

在福布斯2000強(qiáng)榜單中，此次光刻機(jī)巨頭ASML（阿斯麥）排名249。ASML 2021年及2022年Q1業(yè)績(jī)盈利情況較好。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2021 全年，ASML實(shí)現(xiàn)凈銷售額186億歐元，毛利率為52.7%，凈利潤(rùn)59億歐元，共計(jì)賣出了287臺(tái)光刻系統(tǒng)，其中42臺(tái)為EUV光刻系統(tǒng)機(jī)。

2022年Q1 ASML凈銷售額為35億歐元，毛利率49.0％，凈利潤(rùn)6.95億歐元，共銷售出62部光刻機(jī)。同時(shí)，該公司還新增了70億歐元的訂單，ASML預(yù)計(jì)2022年第二季度的凈銷售額會(huì)提升至51億-53億歐元左右，毛利率約為49％至50％。

在Q1財(cái)報(bào)會(huì)議上，ASML表示，隨著第二季度芯片制造設(shè)備的市場(chǎng)需求超過供應(yīng)量，將上調(diào)長(zhǎng)期營(yíng)收預(yù)期，維持今年20%的營(yíng)收增幅和55臺(tái)極紫外光科技的產(chǎn)能預(yù)期不變，并表示，2025年將能生產(chǎn)70多部極紫外光刻機(jī)。

設(shè)備的研發(fā)與擴(kuò)產(chǎn)同樣重要。5月23日，路透社消息顯示，ASML正在著手研發(fā)價(jià)值4億美元（約合人民幣26.75億元）的新旗艦光刻機(jī)，有望2023年上半年完成原型機(jī)，最早2025年投入使用，2026年到2030年主力出貨。

據(jù)外媒報(bào)道，目前工業(yè)MCU、FPGA、嵌入式處理器和其他關(guān)鍵芯片的供應(yīng)緊張，進(jìn)一步拉長(zhǎng)了設(shè)備交貨周期。今年4月，據(jù)外媒報(bào)道，包括應(yīng)用材料、科磊、泛林集團(tuán)、ASML等公司都已經(jīng)對(duì)客戶發(fā)出警告，稱他們可能需要等最長(zhǎng)一年半才能交付訂單。

2IC設(shè)計(jì)新品迭代加速

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年由于各類終端應(yīng)用需求強(qiáng)勁，導(dǎo)致晶圓缺貨，全球IC產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重供不應(yīng)求，連帶使芯片價(jià)格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收至1,274億美元，年增48%。

據(jù)悉，全球排名第四和第九的IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科和賽靈思在此次福布斯全球企業(yè)2000強(qiáng)中分別排名543和1262。

繼2021年11月中旬，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣9000新一代旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)以后，今年3月初，聯(lián)發(fā)科再宣布推出三款芯片，分別為天璣8100、天璣8000及天璣1300。據(jù)悉，三顆芯片發(fā)布使得聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)擁有更大的話語權(quán)，同時(shí)市場(chǎng)份額也進(jìn)一步擴(kuò)大。

5月23日，聯(lián)發(fā)科宣布推出Filogic 880和Filogic 380 Wi-Fi 7平臺(tái)解決方案，適用于運(yùn)營(yíng)商、零售、企業(yè)和消費(fèi)電子市場(chǎng)的高帶寬應(yīng)用。同時(shí)，公司還推出其首款支持毫米波的移動(dòng)平臺(tái)天璣1050，采用臺(tái)積電6nm制程，搭載8核心CPU，搭載該款芯片的智能手機(jī)將于今年Q3上市。

在今年4月下旬，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了2022年Q1季度財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科一季度總營(yíng)收為1427.11億新臺(tái)幣，實(shí)現(xiàn)了10.9％的季度增長(zhǎng)和32.1％的年增。合并毛利率50.3％，季度增長(zhǎng)0.7％，年增長(zhǎng)為5.4％。

賽靈思方面，今年2月14日，美國(guó)芯片大廠AMD宣布以全股票交易方式完成對(duì)FPGA大廠賽靈思公司的收購。按照當(dāng)前雙方的股票交易價(jià)值，該項(xiàng)收購金額為498億美元（約合3165億元人民幣）。

從賽靈思產(chǎn)品線來看，該公司是目前全球最大的可編程芯片F(xiàn)PGA生產(chǎn)商，可編程芯片F(xiàn)PGA主要用于數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)上。近日，AMD在投資者財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示：AMD計(jì)劃在未來的霄龍(EPYC)處理器中植入賽靈思(Xilinx)FPGA AI推理引擎，預(yù)計(jì)首批新品會(huì)在2023年問世。

3晶圓代工廠商忙擴(kuò)產(chǎn)

中游廠商中，涉及晶圓代工業(yè)務(wù)的三星、英特爾、臺(tái)積電排名靠前，分別位列榜單第16、36與66名，且三者排名較去年均有所上升。受益于半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)能緊缺，三家晶圓代工廠商2021年及2022年Q1財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)亮眼，營(yíng)收同比、環(huán)比均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，毛利率持續(xù)攀升。近兩年三家代工大廠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃已在逐步實(shí)施，市場(chǎng)份額搶奪大戰(zhàn)繼續(xù)蔓延。

三星方面，外媒消息顯示，今年4月上旬，三星在中國(guó)西安完成了第二座NAND閃存工廠的擴(kuò)建，并開始全面生產(chǎn)。此外，去年11月三星宣布，將耗資約170億美元在美國(guó)德克薩斯州新建一座芯片工廠，將成為三星在美國(guó)有史以來最大的投資。

英特爾方面，自帕特·基辛格就任英特爾第八任CEO以來，相繼實(shí)施了7納米計(jì)劃、IDM2.0戰(zhàn)略、Foundry規(guī)劃、與IBM開展合作等計(jì)劃。今年4月11日，英特爾正式啟動(dòng)擴(kuò)建其位于美國(guó)俄勒岡州的D1X工廠，擴(kuò)建面積為27萬平方英尺，投資30億美元，完成后將使D1X工廠的規(guī)模增加20%。此前，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger承諾，公司將投資800億美元在亞利桑那州和俄亥俄州以及德國(guó)建立新工廠，并將在芯片研究上再投資數(shù)十億美元。

臺(tái)積電方面，在今年1月時(shí)官方曾宣布年內(nèi)投資400-440億美元擴(kuò)產(chǎn)，今年Q1法人說明會(huì)上，魏哲家透露，公司目前維持產(chǎn)能全年吃緊的預(yù)期，相關(guān)的資本支出計(jì)劃沒有變化。據(jù)悉2021年11月，臺(tái)積電與索尼半導(dǎo)體共同設(shè)立日本尖端半導(dǎo)體制造公司，將采用12/16納米FinFet制程工藝，交付55000片12英寸晶圓的月產(chǎn)能。

此外，中國(guó)大陸晶圓代工龍頭中芯國(guó)際在此次福布斯全球企業(yè)2000強(qiáng)中排名935，近兩年也在大幅擴(kuò)產(chǎn)。目前，中芯國(guó)際中芯京城、中芯東方以及中芯深圳三大項(xiàng)目正穩(wěn)步推進(jìn)。據(jù)悉，中芯京城一期10萬片/月，中芯深圳新增4萬片/月，中芯東方新建10萬片/月，三大項(xiàng)目全部建成后，中芯國(guó)際將擁有24萬片12英寸產(chǎn)能。

4下游封裝日月光一家獨(dú)大

封裝測(cè)試就是把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行封裝，再進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)需求的過程。其作為產(chǎn)業(yè)鏈的最后一個(gè)環(huán)節(jié)，整體位于產(chǎn)業(yè)鏈下游。

封測(cè)服務(wù)供應(yīng)商包括整合一體化制造服務(wù)（簡(jiǎn)稱IDM）供應(yīng)商和委外封測(cè)服務(wù)（簡(jiǎn)稱OSAT）供應(yīng)商兩類，前者以英特爾、三星為代表，后者以日月光、Amkor、長(zhǎng)電科技為典型。

在此次福布斯全球企業(yè)2000強(qiáng)中，日月光排名671。作為封測(cè)龍頭，日月光的經(jīng)營(yíng)模式以及技術(shù)研發(fā)對(duì)行業(yè)具備較高參考價(jià)值。

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，日月光2021年及今年Q1營(yíng)收一騎絕塵。2021年日月光營(yíng)收高達(dá)5699億元新臺(tái)幣，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為621億元新臺(tái)幣，較2020年增長(zhǎng)78%，超出該公司此前預(yù)期。一季度數(shù)據(jù)看，日月光單季合并營(yíng)收1443.91億元新臺(tái)幣（約323.44億元人民幣），較去年同期1194.70億元新臺(tái)幣，增長(zhǎng)20.86%，創(chuàng)同期新高。

技術(shù)上，日月光在先進(jìn)封裝上遙遙領(lǐng)先，憑借其FoCoS產(chǎn)品，該公司成為目前唯一擁有超高密度扇出解決方案的OSAT。

此外，在投資擴(kuò)建上，近兩年日月光動(dòng)作頻頻。

2021年3月26日，日月光投控旗下矽品公司宣布，將在臺(tái)灣地區(qū)彰化中科二林園區(qū)新建全新的封測(cè)廠，投資金額為800億新臺(tái)幣（約183億元人民幣），分兩期建設(shè)：第一期預(yù)計(jì)今年第3季度動(dòng)工，目標(biāo)在2022年底前完工投產(chǎn)；第二期計(jì)劃2023年初動(dòng)工，2027年底前完工投產(chǎn)。

2021年6月10日，日月光投控?cái)M向關(guān)系人宏璟建設(shè)購入位于楠梓科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)第二園區(qū)的K25新建廠辦大樓，主要設(shè)置傳統(tǒng)封裝及FC封裝制程生產(chǎn)線，應(yīng)對(duì)高雄廠區(qū)未來產(chǎn)能擴(kuò)充，提升第二園區(qū)封裝及測(cè)試一元化服務(wù)效能。

今年4月下旬，日月光投控宣布持續(xù)擴(kuò)大投資，子公司日月光半導(dǎo)體擬斥資13.25億元新臺(tái)幣與宏璟合作，采合建分屋方式興建中壢廠第二園區(qū)廠房，用于擴(kuò)充IC封裝測(cè)試產(chǎn)線。新廠預(yù)計(jì)將于2024年第三季度完工。

目前，日月光矽品蘇州A8廠房已經(jīng)于2022年1月7日完工投產(chǎn)，引入FC+bumping 技術(shù)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)