據(jù)《工商時報》報道，AMD計劃加快CPU及GPU規(guī)格迭代，并全面導(dǎo)入小芯片（chiplet）設(shè)計，以提高核心數(shù)及運算速度。

其中，新一代5nm Zen4架構(gòu)CPU將于下半年推出，全新RDNA3架構(gòu)GPU將以多芯片模組（MCM）技術(shù)整合5nm及6nm制程小芯片，由臺積電獨家代工。

報道引述業(yè)界人士指出，AMD今年在臺積電的主要投片集中在7nm及6nm，但第四季起會拉高5nm投片量。

AMD預(yù)期，第四季5納米總投片量將達2萬片規(guī)模，并已提前預(yù)訂明年臺積電5納米產(chǎn)能。

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