（二）實(shí)施特色制造提升行動(dòng)。構(gòu)建特色工藝芯片制造產(chǎn)線，培育百億級(jí)鏈主型企業(yè)。以錢塘、蕭山、富陽、桐廬為重點(diǎn)，支持成熟制程成套工藝芯片制造產(chǎn)線項(xiàng)目，采取CMOS、MOSFET等工藝技術(shù)，發(fā)展IGBT、高端傳感器、MEMS、FinFET、半導(dǎo)體激光器、光電器件等產(chǎn)品。支持氮化鎵、碳化硅、砷化鎵、磷化銦、氮化鋁等化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目建設(shè)。支持蕭山打造國(guó)家級(jí)12吋CMOS集成電路成套工藝與設(shè)計(jì)共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)，研發(fā)車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)特色工藝成套技術(shù)。支持城西科創(chuàng)大走廊規(guī)劃建設(shè)高端存儲(chǔ)重大項(xiàng)目。

（三）實(shí)施關(guān)鍵材料設(shè)備攻關(guān)行動(dòng)。以濱江、錢塘、富陽、臨安、蕭山、臨平、建德為重點(diǎn)，提升大尺寸硅片等關(guān)鍵材料的研發(fā)能力和市場(chǎng)占有率，光刻膠、高純化學(xué)試劑、電子氣體、功能高分子材料等的自給率和本地化配套率。提高電路測(cè)試、分選設(shè)備、超潔凈流控系統(tǒng)設(shè)備、半導(dǎo)體外延設(shè)備、化學(xué)機(jī)械平坦化拋光設(shè)備等的研制能力，突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品。在江南制造走廊建設(shè)集成電路專用電子化學(xué)品公共集中倉(cāng)儲(chǔ)設(shè)施，逐步配套各項(xiàng)功能措施，給予通關(guān)便利。

（四）實(shí)施平臺(tái)能級(jí)躍升行動(dòng)。以濱江、蕭山、錢塘、西湖、臨安為重點(diǎn)布局，提升杭州國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地、浙江省集成電路創(chuàng)新中心、錢塘芯谷、鎵谷射頻產(chǎn)業(yè)園、青山湖微納小鎮(zhèn)、杭州集成電路測(cè)試服務(wù)中心等平臺(tái)的管理運(yùn)營(yíng)能力和服務(wù)水平，促進(jìn)創(chuàng)新基地、研發(fā)平臺(tái)和產(chǎn)業(yè)基地的聯(lián)動(dòng)發(fā)展。以骨干企業(yè)、科研院所為依托構(gòu)建中小企業(yè)孵化平臺(tái)，為初創(chuàng)企業(yè)提供技術(shù)開發(fā)、信貸融資、市場(chǎng)推廣、法律訴訟、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等指導(dǎo)服務(wù)。

（五）實(shí)施長(zhǎng)三角協(xié)同攻關(guān)行動(dòng)。探索建立長(zhǎng)三角協(xié)同攻關(guān)“揭榜掛帥”機(jī)制，通過長(zhǎng)三角國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心，建設(shè)集成電路重點(diǎn)工程領(lǐng)域芯片和關(guān)鍵材料設(shè)備的需求信息發(fā)布平臺(tái)。積極推動(dòng)長(zhǎng)三角區(qū)域芯片、軟件和終端企業(yè)多方聯(lián)動(dòng)，堅(jiān)持樹立應(yīng)用牽引導(dǎo)向，圍繞終端系統(tǒng)需求部署協(xié)同攻關(guān)，構(gòu)建自主可控IP核布局。打造長(zhǎng)三角“芯機(jī)聯(lián)動(dòng)”對(duì)接平臺(tái)，支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)系統(tǒng)改革重大場(chǎng)景應(yīng)用的開發(fā)。

政策措施

（一）支持集成電路產(chǎn)線項(xiàng)目建設(shè)

1.鼓勵(lì)重大項(xiàng)目落地。加大項(xiàng)目招引力度，建立市集成電路重大項(xiàng)目建設(shè)庫(kù)，推薦重點(diǎn)項(xiàng)目納入省重大項(xiàng)目庫(kù)，做好項(xiàng)目評(píng)估行業(yè)指導(dǎo)工作。對(duì)通過國(guó)家行業(yè)指導(dǎo)的市重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，統(tǒng)籌市區(qū)兩級(jí)現(xiàn)有政策做好用地、環(huán)評(píng)、能評(píng)、規(guī)劃、人才等要素保障，強(qiáng)化政策服務(wù)，依法依規(guī)加速審批落地，加快推動(dòng)建設(shè)。

2.鼓勵(lì)加大技改投資。對(duì)實(shí)際完成投資額1000萬元（含）以上的集成電路企業(yè)技術(shù)改造項(xiàng)目，按實(shí)際完成投資額（含設(shè)備、外購(gòu)技術(shù)和軟件等）的20%給予資助，單個(gè)項(xiàng)目最高補(bǔ)助1億元。對(duì)通過國(guó)家行業(yè)指導(dǎo)的市重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，單個(gè)項(xiàng)目按不高于30%比例給予資助，最高補(bǔ)助不高于2億元。

（二）鼓勵(lì)企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新

3.組織集成電路領(lǐng)域重大科技攻關(guān)。圍繞集成電路核心器件、高端芯片、關(guān)鍵材料、核心設(shè)備等，開展市級(jí)重大科技攻關(guān)。鼓勵(lì)企業(yè)牽頭承擔(dān)國(guó)家、省技術(shù)攻關(guān)任務(wù)，對(duì)獲批國(guó)家重大項(xiàng)目、省“尖兵”項(xiàng)目的，按照有關(guān)政策給予配套資金支持。鼓勵(lì)企業(yè)申報(bào)“中國(guó)芯”等行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)。

4.加大工程流片、關(guān)鍵材料、核心設(shè)備和EDA工具的支持。對(duì)重點(diǎn)支持領(lǐng)域工程產(chǎn)品的流片項(xiàng)目，按照不超過其流片費(fèi)用的20%給予資助；對(duì)集成電路關(guān)鍵材料、核心設(shè)備等自主研發(fā)取得重大突破并實(shí)現(xiàn)實(shí)際銷售，開展EDA技術(shù)攻關(guān)、開發(fā)全流程EDA工具鏈取得重大突破并實(shí)現(xiàn)應(yīng)用的，按照不超過其研發(fā)投入的20%給予資助。

5.加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。鼓勵(lì)企業(yè)申請(qǐng)集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書、軟件著作權(quán)和發(fā)明專利，形成核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)。推進(jìn)集成電路企業(yè)主導(dǎo)或參與國(guó)際、國(guó)家、行業(yè)和“浙江制造”標(biāo)準(zhǔn)制定。推動(dòng)集成電路企業(yè)“品字標(biāo)浙江制造”品牌建設(shè)，指導(dǎo)企業(yè)爭(zhēng)創(chuàng)各級(jí)政府質(zhì)量獎(jiǎng)。建立專利權(quán)保護(hù)行政司法對(duì)接、知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛人民調(diào)解和技術(shù)調(diào)查官參與行政裁決等多元化糾紛解決機(jī)制，保護(hù)集成電路企業(yè)核心商業(yè)秘密。

（三）支持芯機(jī)聯(lián)動(dòng)

6.鼓勵(lì)終端應(yīng)用。鼓勵(lì)終端廠商、系統(tǒng)方案集成商試用自主研發(fā)的集成電路產(chǎn)品、設(shè)備、材料，對(duì)于使用非關(guān)聯(lián)集成電路企業(yè)的首次上市產(chǎn)品，且當(dāng)年度使用金額累計(jì)500萬元以上的，對(duì)使用方按當(dāng)年使用金額分檔給予獎(jiǎng)勵(lì)。

7.加強(qiáng)集成電路中小設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)能保障。推動(dòng)集成電路生產(chǎn)線和中試線開放產(chǎn)能，服務(wù)好重點(diǎn)領(lǐng)域的技術(shù)攻關(guān)中小設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)能需求。依托省際協(xié)調(diào)機(jī)制和長(zhǎng)三角協(xié)作機(jī)制，協(xié)調(diào)支持承擔(dān)國(guó)家技術(shù)攻關(guān)任務(wù)的中小設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)能需求。

（四）支持完善人才體系

8.加強(qiáng)高校人才培養(yǎng)。推動(dòng)有條件的市屬高校加強(qiáng)微電子、集成電路科學(xué)與工程等相關(guān)學(xué)科專業(yè)建設(shè)。推動(dòng)集成電路生產(chǎn)線和中試線開放并提供大學(xué)生實(shí)踐崗位，推動(dòng)有關(guān)高校將其列入生產(chǎn)實(shí)踐課程。支持集成電路龍頭企業(yè)與高校院所聯(lián)合辦學(xué)，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研合作，共建校企研究院（中心）。鼓勵(lì)本地高校實(shí)行導(dǎo)師“雙聘制”。

9.完善人才分類認(rèn)定。加大力度支持集成電路產(chǎn)業(yè)人才隊(duì)伍建設(shè)，充分考慮集成電路企業(yè)的規(guī)模、研發(fā)投入、稅收、貢獻(xiàn)，以及人才的崗位、能力、實(shí)績(jī)、薪酬等要素，完善集成電路高層次人才的分類認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)市集成電路重點(diǎn)企業(yè)開展授權(quán)認(rèn)定。

10.推動(dòng)人才待遇落實(shí)。探索研究包括集成電路企業(yè)在內(nèi)的突出貢獻(xiàn)企業(yè)建設(shè)人才共有產(chǎn)權(quán)保障住房政策，向符合條件的人才配售。加大教育資源對(duì)集成電路人才招引的保障力度，在高層次人才子女入學(xué)方面突出“人才優(yōu)先”原則。

（五）加大投融資支持力度

11.發(fā)揮產(chǎn)業(yè)基金作用。充分發(fā)揮杭州創(chuàng)新基金等產(chǎn)業(yè)基金的引領(lǐng)撬動(dòng)作用，通過參股投資或設(shè)立行業(yè)母基金、子基金方式，聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)加大投資力度。對(duì)市重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，可采取市、區(qū)（縣市）1:1聯(lián)動(dòng)出資機(jī)制進(jìn)行直投。鼓勵(lì)各類創(chuàng)業(yè)投資和股權(quán)投資基金投向集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。積極爭(zhēng)取國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、省級(jí)產(chǎn)業(yè)基金支持集成電路重大項(xiàng)目。

12.支持企業(yè)融資擔(dān)保服務(wù)。鼓勵(lì)本市集成電路企業(yè)通過上市、并購(gòu)重組、再融資、發(fā)行創(chuàng)新型融資工具等方式募集資金，按照現(xiàn)有“鳳凰行動(dòng)”政策給予補(bǔ)助。創(chuàng)新信貸支持方式，鼓勵(lì)銀行開發(fā)集成電路特色融資產(chǎn)品。支持保險(xiǎn)機(jī)構(gòu)參與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加強(qiáng)適合集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)的保險(xiǎn)產(chǎn)品供給。鼓勵(lì)融資擔(dān)保機(jī)構(gòu)為集成電路小微企業(yè)提供融資擔(dān)保服務(wù)，并按現(xiàn)有政策給予保費(fèi)補(bǔ)貼。

（六）支持公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)

13.支持公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)。對(duì)提供EDA工具和IP核、設(shè)計(jì)解決方案、先進(jìn)工藝流片、先進(jìn)封測(cè)服務(wù)、測(cè)試驗(yàn)證設(shè)備等用于高端芯片支撐服務(wù)的集成電路公共技術(shù)平臺(tái)，給予其實(shí)際建設(shè)投入30%的資助，最高補(bǔ)助1000萬元。擇優(yōu)對(duì)公共服務(wù)平臺(tái)（機(jī)構(gòu)），給予其服務(wù)中小企業(yè)收入的20%給予補(bǔ)助，最高補(bǔ)助300萬元。支持本市集成電路產(chǎn)業(yè)平臺(tái)服務(wù)長(zhǎng)三角區(qū)域發(fā)展，服務(wù)企業(yè)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)合作。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)