5月18日，長沙景嘉微電子股份有限公司（以下簡稱“景嘉微”）發(fā)布公告稱，公司JM9系列第二款圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作。

公告顯示，JM9系列第二款圖形處理芯片作為景嘉微2018年非公開發(fā)行股票募投項目之一，目前已成功取得階段性成果，未來公司將持續(xù)深耕研發(fā)，不斷增強研發(fā)實力，提升產(chǎn)品競爭力。

景嘉微表示，公司JM9系列第二款圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作，尚未完成測試工作，且尚未形成量產(chǎn)和對外銷售，短期內(nèi)不會對公司生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生重大影響。JM9系列圖形處理芯片的兩款產(chǎn)品，進一步豐富了公司產(chǎn)品線和核心技術儲備，有利于增強公司核心競爭力，鞏固公司在相關領域的市場競爭力與市場占有率，對公司長期發(fā)展戰(zhàn)略的實施具有一定推動意義。

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