3月26日，格科微官微宣布，目前公司“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產業(yè)化項目”推進迅速。廠房和潔凈車間建設已經基本完成，今年2月16日開始搬入安裝主設備。3月24日，格科半導體ASML先進ArF光刻機成功搬入，其也是整套生產線中的最關鍵設備。

據(jù)了解，格科半導體成立于2020年3月，注冊資本30億人民幣，設立于中國（上海）自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)，為格科微全資子公司。

格科微表示，ArF光刻機的成功引入是格科微“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產業(yè)化項目”建設的關鍵節(jié)點。依托自有工廠即格科半導體的先進制程，公司將進一步加快先進CIS工藝和高階專利像素的研發(fā)速度，并在自有工廠實現(xiàn)批量生產驗證，從而極大縮短高端產品從研發(fā)到大量供應市場的周期。

據(jù)悉，2020年3月，格科微宣布與上海自貿區(qū)臨港新片區(qū)管委會簽訂合作協(xié)議，擬在新片區(qū)投資建設“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產業(yè)化項目”。該項目預計投資達22億美元，計劃2020年年中啟動，2023年建成首期。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)