據(jù)矽磊電子公眾號(hào)消息，安徽矽磊電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“矽磊電子”）完成超1億元融資。其中，A輪融資由臨芯資本參投，A+輪融資由長(zhǎng)江證券、凱旭源資本、輝旺資本、國(guó)科新能創(chuàng)投聯(lián)合參投。

矽磊電子表示，公司將進(jìn)一步加大研發(fā)、生產(chǎn)及市場(chǎng)投入，加快產(chǎn)品迭代步伐，持續(xù)提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，為客戶(hù)提供更高集成度、更低功耗、更佳性能的射頻前端芯片產(chǎn)品和解決方案。

公開(kāi)資料顯示，矽磊電子成立于2017年，致力于設(shè)計(jì)研發(fā)模擬和射頻前端芯片產(chǎn)品，并提供面向智能穿戴、移動(dòng)通訊和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的集成電路解決方案。據(jù)介紹，近年，矽磊電子著力發(fā)展 5G 移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)射頻芯片、室內(nèi)定位物聯(lián)網(wǎng)超寬帶（UWB）射頻芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，已順利量產(chǎn)數(shù)十款相關(guān)芯片產(chǎn)品，2021年該公司營(yíng)收較上年同比增漲接近300%。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)