上海芯龍半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“芯龍半導(dǎo)體”）1月27日通過科創(chuàng)板上市委員會審核，預(yù)計近期遞交注冊。

招股說明書顯示，芯龍半導(dǎo)體計劃募資2.63億元，其中，1.36億元用于同步整流高壓大功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目，6445萬元用于研發(fā)中心建設(shè)項目，6200萬元用于補充流動資金項目。

公開資料顯示，芯龍半導(dǎo)體長期專注于高性能、高品質(zhì)的電源管理類模擬集成電路的研發(fā)、設(shè)計和銷售。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、通訊設(shè)備等工業(yè)級和車規(guī)級應(yīng)用領(lǐng)域，及家用電器、消費電子等消費級應(yīng)用領(lǐng)域。

招股書顯示，芯龍半導(dǎo)體2019年、2020年營收分別為1.11億元、1.58億元；凈利潤分別為2868.8萬元、4316.77萬元。

芯龍半導(dǎo)體2021年營收為2.09億元，較上年同期的1.58億元增長32.49%；凈利潤為6709.6萬元，較上年同期的4316萬元增長55.43%。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)