2021年12月31日，昕原半導(dǎo)體(上海)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“昕原半導(dǎo)體”）宣布完成數(shù)億元A輪融資，本輪融資由沂景資本領(lǐng)投，?？祷?、中力資本、昆橋資本、聯(lián)升創(chuàng)投投資。本輪融資將用于存算一體產(chǎn)品開發(fā)、中高密度存儲(chǔ)研發(fā)等方面的項(xiàng)目工作。

公開資料顯示，昕原半導(dǎo)體成立于2019年，專注于ReRAM新型存儲(chǔ)器產(chǎn)品及相關(guān)衍生產(chǎn)品的研發(fā)，已成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)新型存儲(chǔ)器技術(shù)的頭部企業(yè)，也是國(guó)際上新型存儲(chǔ)器產(chǎn)品商業(yè)化較快的公司。目前昕原半導(dǎo)體開發(fā)的ReRAM存儲(chǔ)器可形成未來(lái)存儲(chǔ)架構(gòu)的最后一級(jí)緩存（FLC，F(xiàn)inal Level Cache），消除內(nèi)存與外存間的“存儲(chǔ)墻”，能廣泛應(yīng)用于人工智能、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等領(lǐng)域。值得一提的是，昕原半導(dǎo)體已成為除臺(tái)積電外，唯一一家在28nm/22nm先進(jìn)制程ReRAM實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的公司。

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