據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，截至2021年12月30日，今年國(guó)內(nèi)共有19家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)成功登陸資本市場(chǎng)，公開發(fā)行上市；52家企業(yè)在科創(chuàng)板/創(chuàng)業(yè)板闖關(guān)IPO；此外還有多家企業(yè)啟動(dòng)上市輔導(dǎo)，資本市場(chǎng)半導(dǎo)體軍團(tuán)正不斷擴(kuò)容壯大。

總市值達(dá)6132億，19家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)科創(chuàng)板上市

自2019年開板以來，經(jīng)過兩年多時(shí)間發(fā)展，科創(chuàng)板已經(jīng)成為多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)上市首選，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)正不斷增強(qiáng)。

△全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)上交所官網(wǎng)信息整理

今年19家新晉上市半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)均出自科創(chuàng)板，截至2021年12月30日收盤，19家企業(yè)合計(jì)市值約6132億元，其中市值超過千億的有兩家，分別是時(shí)代電氣（1140億元）與大全能源（1135億元）。

時(shí)代電氣主要從事軌道交通裝備產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售并提供相關(guān)服務(wù)，在功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，目前已成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域集器件開發(fā)、生產(chǎn)與應(yīng)用于一體的代表企業(yè)，主要產(chǎn)品覆蓋雙極器件、IGBT和SiC等。

招股書顯示，時(shí)代電氣擬募資77.67億元，主要用于新能源汽車等多個(gè)項(xiàng)目。9月7日，時(shí)代電氣登陸科創(chuàng)板，募集資總額達(dá)75.55億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，實(shí)際募集資金凈額為74.43億元。

大全能源專注于高純多晶硅的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，大全能源于7月19日披露的招股說明書顯示，公司擬募集資金50億元，擬分別用于年產(chǎn)1000噸高純半導(dǎo)體材料項(xiàng)目、年產(chǎn)35000噸多晶硅項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。7月22日，大全能源科創(chuàng)板上市，本次募集資金總額為64.47億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，實(shí)際募集資金凈額為60.67億元。

除此之外，全球半導(dǎo)體觀察留意到，今年8月17日，格科微在上市首日總市值曾一度突破千億元，達(dá)1024億元。格科微主營(yíng)業(yè)務(wù)為CIS傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。格科微計(jì)劃募資69.6億元，主要用于12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和CMOS圖像傳感器研發(fā)項(xiàng)目。格科微本次募集資金總額為35.93億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金凈額為35.08億元。

IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量占優(yōu)，52家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)排隊(duì)IPO

除了公開上市的企業(yè)之外，今年還有52家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)在科創(chuàng)板/創(chuàng)業(yè)板排隊(duì)IPO，其中43家沖刺科創(chuàng)板，9家發(fā)力創(chuàng)業(yè)板。

△全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)上交所、深交所官網(wǎng)信息整理

上市進(jìn)程方面，52家企業(yè)有7家注冊(cè)生效、13家提交注冊(cè)、6家過會(huì)、18家已問詢、8家已受理。

從產(chǎn)業(yè)鏈看，52家企業(yè)中，IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量占優(yōu)，達(dá)到33家，占比約63%，這與我國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量多，基數(shù)大有關(guān)；其次是設(shè)備與材料企業(yè)，各5家；第三是封測(cè)企業(yè)，為4家；第四是EDA企業(yè)，為3家，第五是IDM企業(yè)，為2家。

52家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)擬募資總金額約746億元，金額最高的是IC設(shè)計(jì)公司海光信息，招股書顯示，海光信息擬募資91.48億元，用于新一代海光通用處理器研發(fā)、新一代海光協(xié)處理器研發(fā)、先進(jìn)處理器技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)、科技與發(fā)展儲(chǔ)備資金。

設(shè)備企業(yè)中募資最高的是屹唐股份，該公司擬募資30億元，用于屹唐半導(dǎo)體集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目、屹唐半導(dǎo)體高端集成電路裝備研發(fā)項(xiàng)目以及作為發(fā)展和科技儲(chǔ)備資金。

材料企業(yè)中，募資最高的是天岳先進(jìn)，擬募資20億元，主要用于碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目。

封測(cè)企業(yè)中，匯成股份募資金額最高，擬募資15.64億元，用于顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)擴(kuò)能等項(xiàng)目。

EDA企業(yè)中，募資最高的是選擇在創(chuàng)業(yè)板上市的華大九天，擬募資25.51億元，主要用于數(shù)字設(shè)計(jì)綜合及驗(yàn)證EDA工具開發(fā)等。

IDM企業(yè)中，擬在創(chuàng)業(yè)板上市的比亞迪半導(dǎo)體募資最高，擬募資26.86億元，用于新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)、功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等項(xiàng)目。

總結(jié)

半導(dǎo)體是典型的資金與技術(shù)密集型行業(yè)，企業(yè)上市可以獲得更多融資機(jī)會(huì)，用以提升技術(shù)與核心競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)一步做大做強(qiáng)。隨著越來越多半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)登陸資本市場(chǎng)，在資金助力以及規(guī)范發(fā)展之下，未來國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望持續(xù)強(qiáng)勁發(fā)展，前景可期。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)