三星電子周四（18日）舉辦第三屆“ Samsung Advanced Foundry Ecosystem”（SAFE）年度遠(yuǎn)距論壇，揭露3納米制程技術(shù)的關(guān)鍵晶圓代工科技。另外，處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)大神Jim Keller也在會(huì)上發(fā)表演說(shuō)，引發(fā)市場(chǎng)猜測(cè)Keller可能會(huì)加入三星一同開(kāi)發(fā)芯片。

韓國(guó)先驅(qū)報(bào)、韓國(guó)經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)導(dǎo)，三星晶圓代工事業(yè)部18日表示，目前已取得超過(guò)80款電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）工具及技術(shù)，專門提供給半導(dǎo)體設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)及封裝解決方案。這對(duì)3納米GAA制程技術(shù)至關(guān)重要，預(yù)定2022年上半年投產(chǎn)。

英國(guó)芯片設(shè)計(jì)商安謀（Arm）執(zhí)行長(zhǎng)Simon Segars則在會(huì)上表示，與Samsung Foundry的長(zhǎng)期合作關(guān)系，是為伙伴生態(tài)體系拓展市場(chǎng)商機(jī)的必要基礎(chǔ)。雙方會(huì)密切合作，一同將采用Samsung Foundry先進(jìn)制程（包括GAA）的Arm v9次世代處理器優(yōu)化。

除了安謀外，美國(guó)EDA芯片設(shè)計(jì)商新思科技（Synopsis）、德國(guó)西門子（Siemens）、Google Cloud及荷蘭極紫外光（EUV）微影設(shè)備制造商艾司摩爾（ASML Holding NV），也都出席了三星的SAFE年度論壇。

值得注意的是，知名處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)師Keller也在年會(huì)上發(fā)表演說(shuō)。Keller去年離開(kāi)英特爾（Intel Corp.），目前在加拿大一家初創(chuàng)公司Tenstorrent Inc.開(kāi)發(fā)人工智能（AI）芯片，擔(dān)任總裁兼科技長(zhǎng)。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，他也許會(huì)加入三星開(kāi)發(fā)AI相關(guān)芯片，因?yàn)檫@個(gè)論壇主要都是三星伙伴前來(lái)參與。

Keller是經(jīng)歷顯赫的芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)師。Keller1998年加入超微（AMD）后，曾打造Athlon（K7）處理器、并帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)研發(fā)K8，當(dāng)時(shí)成功挑戰(zhàn)英特爾64位Itanium處理器，讓超微于服務(wù)器芯片市場(chǎng)首度站穩(wěn)腳步。Keller之后于2008年初加入蘋果，打造iPhone的A系列處理器，協(xié)助喬布斯（Steve Jobs）達(dá)成不再依賴芯片制造商的目標(biāo)。

Keller2012年再度加入超微，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)研發(fā)新的微架構(gòu)“Zen”，超微于2017年發(fā)布基于Zen的首批處理器，睽違多年后首度從英特爾手中迅速奪取市占率。到了2015年，Keller離開(kāi)超微、加入特斯拉，為該公司電動(dòng)車打造自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。

三星甫于10月宣布，2025年可將采用GAA晶體管架構(gòu)的2納米制程技術(shù)商業(yè)化。另外，市場(chǎng)謠傳三星準(zhǔn)備為特斯拉代工次世代HW4.0芯片，支持特斯拉的全自駕科技。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)