看好5G滲透率的持續(xù)提升，聯(lián)發(fā)科13日發(fā)布天璣系列5G手機(jī)芯片最新產(chǎn)品天璣900，以6納米先進(jìn)制程打造，預(yù)計(jì)搭載該芯片的終端產(chǎn)品將于今年第二季在全球上市。法人指出，天璣900已經(jīng)獲得OPPO訂單，目前已經(jīng)進(jìn)入放量出貨階段，成為聯(lián)發(fā)科后續(xù)出貨的新動(dòng)能。

聯(lián)發(fā)科宣布推出6納米制程的5G手機(jī)芯片天璣900，目前已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)出貨，并將在第二季搭載終端產(chǎn)品在全球上市。聯(lián)發(fā)科指出，該款手機(jī)芯片可支援4K HDR影音引擎，及搭載高達(dá)1.08億像素鏡頭及WiFi6連網(wǎng)規(guī)格，在人工智能（AI）技術(shù)部分將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科第三代人工智能處理器（APU）。

另外，聯(lián)發(fā)科表示，天璣900可搭配120Hz FHD+顯示，不僅能改善游戲畫面殘影，還能讓網(wǎng)頁(yè)滾動(dòng)和應(yīng)用程式動(dòng)畫更平滑順暢。天璣900將給5G高端智能手機(jī)帶來(lái)卓越的性能提升和極速體驗(yàn)。

法人表示，聯(lián)發(fā)科天璣900手機(jī)芯片代號(hào)為MT6877，已經(jīng)確定將被OPPO導(dǎo)入，且傳出產(chǎn)品效能具備與高通7系列匹敵的能力，打破過(guò)往聯(lián)發(fā)科在相同產(chǎn)品定位給人比高通低一階的印象。

近期市場(chǎng)上有消息傳出，高通向臺(tái)積電擴(kuò)大包下第三季及后續(xù)的6納米制程產(chǎn)能，將可能對(duì)聯(lián)發(fā)科出貨動(dòng)能有所壓力。法人認(rèn)為，高通第三季起雖然產(chǎn)能呈現(xiàn)倍增，全年預(yù)計(jì)有超過(guò)十萬(wàn)片的產(chǎn)能，不過(guò)對(duì)比聯(lián)發(fā)科全年30萬(wàn)片的7納米產(chǎn)能，高通出貨動(dòng)能依舊遠(yuǎn)低于聯(lián)發(fā)科。

且后續(xù)聯(lián)發(fā)科將會(huì)持續(xù)縮減7納米制程，轉(zhuǎn)進(jìn)更為先進(jìn)的5納米制程量產(chǎn)。因此法人依舊看好，聯(lián)發(fā)科2021年?duì)I運(yùn)改寫歷史新高可期，且全年市占率仍有望超越高通。

除此之外，聯(lián)發(fā)科在新產(chǎn)品布局上，目前已經(jīng)預(yù)定大筆臺(tái)積電5納米制程產(chǎn)能，預(yù)期年底前將開(kāi)始放量出貨，預(yù)料屆時(shí)聯(lián)發(fā)科將會(huì)推出具備毫米波和Sub-6頻段，以及僅具備Sub-6頻段等兩款5G手機(jī)芯片，且可望順利獲得OPPO、vivo等品牌客戶導(dǎo)入。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)