在自從天璣系列芯片發(fā)布以來，聯(lián)發(fā)科在一年多的時間里已經(jīng)推出了8顆覆蓋5G智能手機中高低端領域的產品?？梢哉f，5G時代，聯(lián)發(fā)科正在全面出擊。

然而，聯(lián)發(fā)科的腳步并沒有停止。5月13日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下天璣系列最新5G戰(zhàn)車天璣900。這也意味著，聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片已經(jīng)來到第9顆。

6nm工藝，大幅提升影像能力

據(jù)了解，天璣900采用八核CPU架構設計，包括2個主頻2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6個主頻2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭載Arm Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI處理器MediaTek第三代APU。天璣900支持旗艦級LPDDR5內存和UFS3.1存儲，可適配120Hz屏幕刷新率。

天璣900集成5G調制解調器和Wi-Fi6。它支持5G Sub-6GHz全頻段和5G雙載波聚合技術，可實現(xiàn)高達120MHz的頻譜帶寬，同時支持SA/NSA組網(wǎng)、5G雙卡雙待、雙全網(wǎng)通和雙卡VoNR服務，結合MediaTek 5G UltraSave省電技術，可進一步降低5G通信功耗，延長終端續(xù)航。

從基帶和制程來看，天璣 900 基于臺積電的 6nm 工藝制造，相比 7nm 制程的天璣 820、天璣 800 等芯片，功耗降低 8% 。

事實上，聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示：“天璣900為全球高端市場帶來了先進的無線連接、高清顯示和4K HDR視頻影像增強等功能，為終端產品的設計提供了高度靈活性。天璣900支持5G和Wi-Fi6連接，讓消費者在終端設備上暢享快速、穩(wěn)定的聯(lián)網(wǎng)體驗。”

把產品做好，站穩(wěn)中高端市場

從升級參數(shù)來看，天璣 900 算是天璣 820 的一次小幅升級。但作為去年天璣 800 的承襲之作，聯(lián)發(fā)科對天璣 900還是有更高的期待。畢竟在 2020 年，天璣 800 系列拿下了不錯的成績。

總結來看，天璣900有6nm制程工藝、5G雙全網(wǎng)通、支持Wi-Fi 6、旗艦級的影像能力等這些天璣1200上面才有的性能加持，并且首次支持LPDDR5和UFS3.1存儲。從性能上看，天璣900可謂是“越級體驗”的產品。

發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科透露，搭載天璣 900 的終端設備將于 2021 年第二季度在全球上市。

4G時代，聯(lián)發(fā)科曾不斷試圖在中高端手機市場站穩(wěn)腳跟，但結果并不盡如人意。不過在5G領域，聯(lián)發(fā)科一掃之前的陰霾，憑借高性能的產品的全面的布局，已經(jīng)在5G智能手機高中低端市場獲得一席之地，甚至局部已經(jīng)領先競爭對手一個身位。

談及在移動市場的目標與策略時，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯說道，“今年5G智能手機還處于快速增長的階段，聯(lián)發(fā)科希望在增長的過程中，努力把產品做好，站穩(wěn)中、高端市場。”

聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯也表示，隨著天璣900系列的推出，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G SoC產線也變得更加的完整和豐富，不僅有旗艦級的天璣1200、1100 和 1000 系列，還有面向全球更廣闊市場的天璣900、800和 700 系列，通過在網(wǎng)絡連接、多媒體、AI人工智能和影像上的創(chuàng)新技術，賦予終端無與倫比的用戶體驗。