汽車的“電動化”與“智能化”已經成為共識了。而電動化、智能化的底層，半導體技術仍然是核心。

而新能源車單車半導體價值量是傳統(tǒng)燃油車的2倍——這對半導體而言，在汽車領域就是十分重要的機遇。而且“2倍”這個數字還在逐年遞增。“現在是2倍，未來可能是10倍。”陳剛說。

在昨日舉辦的ASPENCORE第三屆“全球CEO峰會”上，比亞迪半導體總經理陳剛分享了比亞迪半導體對IGBT行業(yè)發(fā)展的見解。

比亞迪應該是國內最早一批有意識期望掌握核“芯”科技的車企，所以其IGBT芯片的自研布局，最早可以追溯到2005年。“發(fā)展新能源車，我們要發(fā)展自己的核‘芯’科技，也帶動中國半導體的發(fā)展。在這樣的大環(huán)境下，比亞迪成立了自己的團隊研發(fā)半導體。”但就陳剛的講述來看，比亞迪半導體的核“芯”科技布局，是超IGBT之外的。

從“電動化”的角度來看，“市場已經認可”，“市場已經把汽車電池做到了不錯的水平，續(xù)航可以做到600公里，解決電動汽車的憂慮，這是上半場的‘電動化’趨勢。”陳剛表示，“而下半場，是‘智能化’，典型的如ADAS、自動駕駛、輔助駕駛、智能座艙等，汽車不只是一個代步工具，而應當有手機一樣的汽車生態(tài)。”

在前述“2倍”“10倍”的價值量提升中，尤其智能化，為車規(guī)級半導體創(chuàng)造了巨額的市場增量。

陳剛還將智能化電動車，分成三個層級：感知層、決策層與執(zhí)行層。感知層包括了攝像頭、雷達等傳感器；決策層則是用作控制、計算的芯片，如ECU、MCU、VCU，“為整車的各種資源做決策”；最后就是“執(zhí)行層”，“最后執(zhí)行，各種一級總成應用，電機、電控、轉向系統(tǒng)等，其實電池也是，把決策信息執(zhí)行下去。”

當然，比亞迪半導體在這幾個層面都有布局，尤其是在IGBT以及MCU上。

數據顯示，在一輛純電動車中，IGBT約占電機驅動系統(tǒng)成本的一半。“2019年我國新能源汽車用IGBT市場中”，“英飛凌62.7萬套，市占率58.2%排名第一。”事實上，在全球市場上，英飛凌、三菱、富士電機、安森美、ABB在這一市場把持著70%的份額。

最近幾年比亞迪在IGBT領域大力投入和布局，已經取得非常不錯的市場成績。不過，比亞迪半導體的產品不僅限于 IGBT和MOSFET，在其他半導體產品方面亦有發(fā)展。如2018年比亞迪推出第一代8位車規(guī)級MCU，次年推出第一代32位車規(guī)級MCU——比亞迪自己的數據是累計裝車量超500萬。未來還將推出應用范圍更加廣泛、技術領先的多核高性能MCU芯片。

實際上比亞迪在MCU領域已經有10年歷史，“工業(yè)級觸控MCU市場占有率國內第一”。

陳剛表示，行業(yè)內32位MCU占比超2/3并逐年上升，車規(guī)級MCU單值呈倍數級增長，比亞迪車規(guī)級MCU累計裝車已超500萬顆。