又一家半導(dǎo)體企業(yè)正式闖關(guān)科創(chuàng)板。

據(jù)上交所網(wǎng)站信息顯示，8月11日，上交所正式受理昆騰微電子股份有限公司（以下簡稱“昆騰微電子”）科創(chuàng)板上市申請。

聚源聚芯參股

資料顯示，昆騰微電子成立于2006年9月，一家專注于集成電路設(shè)計的高新技術(shù)企業(yè)，公司以模擬射頻、SOC、信息安全為核心技術(shù)發(fā)展方向，自成立以來，承擔過多項國家“863計劃”重大專項。

目前，該公司主要從事針對通訊及消費電子應(yīng)用的模擬/混合/射頻信號集成電路設(shè)計和制造，產(chǎn)品包括為無線類產(chǎn)品、高端模數(shù)混合類產(chǎn)品、金融安全類產(chǎn)品三大系列。

值得一提的是，昆騰微電子還獲得了上海聚源聚芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金中心（有限合伙）（以下簡稱“聚源聚芯”）的投資。申報稿顯示，目前，聚源聚芯持有昆騰微電子2.33%的股份，不過，在本次發(fā)行后，聚源聚芯的持股比例將有所下降，為1.74%。

Source：企查查

據(jù)了解，聚源聚芯成立于2016年，注冊資本22.13億元，其中國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司認繳出資9.98億元，出資比例為45.0910%，中芯晶圓股權(quán)投資（寧波）有限公司認繳出資7億元，出資比例為31.6348%。

與臺積電、中芯國際保持緊密合作

據(jù)了解，昆騰微電子采用行業(yè)常用的Fabless經(jīng)營模式，即公司專注于集成電路的研發(fā)、設(shè)計，晶圓制造和測試、芯片封裝和測試均委托專業(yè)的集成電路制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)完成，取得芯片成品后對外銷售并提供相關(guān)的技術(shù)服務(wù)。

申報稿顯示，報告期內(nèi)，昆騰微電子對外采購主要是晶圓、封測服務(wù)以及IP等，目前，該公司的晶圓代工廠主要是臺積電和中芯國際，封裝測試服務(wù)供應(yīng)商主要是華天科技、長電科技和日月新等。

據(jù)悉，自2008年開始，昆騰微電子便與臺積電保持著緊密合作，昆騰微電子表示，臺積電是全球最大的晶圓代工廠商，其工藝比較成熟、先進，生產(chǎn)的晶圓具有較高的良率和一致性，而中芯國際作為國內(nèi)知名晶圓代工廠，公司報告期內(nèi)也與其建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。

昆騰微電子表示，公司與供應(yīng)商保持了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。一方面，公司對晶圓及封測廠商的技術(shù)參數(shù)較為熟悉，有利于研發(fā)項目的開展和可延續(xù)性，同時對于研發(fā)及生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題也更易于分析解決；另一方面，公司對供應(yīng)商長期穩(wěn)定的采購，保證了供應(yīng)商的產(chǎn)能的高效利用。

募資3.36億元加碼主營業(yè)務(wù)

近年來，昆騰微電子營收持續(xù)增長，據(jù)招股說明書（申報稿）顯示，報告期各期（指2017年度、2018年度、2019年度和2020年1-3月），昆騰微分別實現(xiàn)營收1.01億元、1.04億元、1.55億元、以及3.33，主營業(yè)務(wù)收入占比分別為99.87%、99.85%、99.90%和99.88%，其中音頻SoC芯片和信號鏈芯片合計銷售收入占主營業(yè)務(wù)收入的比重分別為96.21%、94.36%、98.03%和98.73%，是公司收入的主要來源。

招股書顯示，昆騰微電子本次擬公開發(fā)行股票數(shù)量不超過2,866.6667萬股，且發(fā)行后公司股份總數(shù)的比例不低于25.00%，募集資金3.36億元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額，將投資音頻SoC芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、高性能ADC/DAC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、以及研發(fā)中心建設(shè)項目。

Source：公告截圖

其中，音頻SoC芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目計劃總投資1.73億元，主要對音頻SoC芯片產(chǎn)品進行迭代升級以豐富和優(yōu)化產(chǎn)品線。具體研發(fā)目標包括推出新一代具有DSP功能的高性能USB音頻芯片、第三代無線音頻傳輸芯片以及高性能音頻Codec芯片。

高性能ADC/DAC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目計劃總投資1.12億元，擬通過該項目推出車載多通道高精度ADC+DAC集成芯片、24位高精度ADC芯片以及針對車載激光雷達應(yīng)用的高速高精度ADC芯片。

昆騰微電子表示，音頻SoC芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目將實現(xiàn)對公司現(xiàn)有音頻產(chǎn)品的升級，能夠有效豐富和完善公司現(xiàn)有的產(chǎn)品系列，擴大公司的業(yè)務(wù)規(guī)模；高性能ADC/DAC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢，在現(xiàn)有產(chǎn)品和技術(shù)基礎(chǔ)上，開發(fā)應(yīng)用于光通信、汽車電子等領(lǐng)域的高性能ADC/DAC產(chǎn)品，為公司儲備新的業(yè)務(wù)增長點。

昆騰微電子表示，未來幾年，公司將在音頻SoC芯片和信號鏈芯片領(lǐng)域繼續(xù)投入，進行新產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)。

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封面圖片來源：拍信網(wǎng)