8月6日，在義烏經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)的芯片產(chǎn)業(yè)園建設(shè)工地上，一片繁忙而有序的景象：機器轟鳴、施工車輛來往穿梭，工人們正揮汗如雨趕工期。

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)時代到來，芯片產(chǎn)能需求越來越大，芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化也是未來趨勢。近年來，經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)積極招引芯片企業(yè)，著力打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈體系，意在打造成義烏芯片企業(yè)發(fā)展集聚基地，重點引進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的半導(dǎo)體材料、裝備制造、晶圓制造、封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈項目，幫助企業(yè)加快成長，為培育壯大義烏芯片產(chǎn)業(yè)奠定堅實基礎(chǔ)。

據(jù)介紹，產(chǎn)業(yè)園用地面積約26000平方米，建筑總面積超58000平方米，總體布局既考慮整體研發(fā)工序，也考慮芯片廠的管理辦公功能和廠內(nèi)員工生活需要，打造產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)品測試、IC設(shè)計、代碼開發(fā)等研發(fā)空間，同時集會議室、食堂、休閑書吧等基礎(chǔ)配套為一體。目前，產(chǎn)業(yè)園項目新建廠房全部主體結(jié)構(gòu)封頂，科研樓、廠房和宿舍樓正在進行外立面改造收尾及室內(nèi)裝修階段。

“計劃本月底前，科研樓、廠房和宿舍樓具備初驗條件，項目整體計劃于明年元旦前基本完工。”芯片產(chǎn)業(yè)園項目負(fù)責(zé)人說，經(jīng)過前期的招引，芯能先進功率模塊封裝制造基地項目將成為芯片產(chǎn)業(yè)園第一個入駐的項目，計劃于10月底前進場裝修。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)