2019年即將結(jié)束，在此辭舊迎新之際，我們將通過盤點熱點事件共同回顧2019年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢。受國際貿(mào)易環(huán)境影響，2019年上半年半導體產(chǎn)業(yè)仍處低迷，下半年逐漸呈現(xiàn)回暖復蘇態(tài)勢?？v觀全球，中國半導體產(chǎn)業(yè)仍表現(xiàn)活躍，國產(chǎn)化持續(xù)大力發(fā)展，并取得階段性成績；國際方面，“并購”、“整合”等成為關(guān)鍵詞......

圍繞2019年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，全球半導體觀察選出了十大重量級的代表性新聞事件，助業(yè)界人士回顧2019、展望2020——

日本加強對韓國半導體材料出口管制 

2019年，日本與韓國在貿(mào)易方面關(guān)系惡化。7月1日，日本政府宣布加強高純度氟化氫、氟化聚酰亞胺、光刻膠這三種關(guān)鍵半導體材料對韓國的出口管制，要求日本企業(yè)向韓國客戶出口上述三種半導體材料時需申請許可證

8月7日，日本再頒布政令，在簡化出口審批手續(xù)的貿(mào)易對象“白名單”中刪除韓國，該政令于8月28日起正式施行。韓國亦對于日本的做法作出回應，8月12日韓國政府決定將日本從本國“白名單”中剔除，9月生效。

雖然日本對韓國加強出口管制及兩國相互將對方從“白名單”中剔除，都只是讓相關(guān)廠商增加作業(yè)而并非禁止出口，但日本把持著全球過半的半導體材料市場，這次貿(mào)易紛爭仍讓韓國相關(guān)廠商十分擔憂，同時亦向韓國及全球各國半導體產(chǎn)業(yè)敲響了警鐘。

大基金二期成立，重點投資裝備材料領(lǐng)域

大基金系為促進國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展而設(shè)立，投資領(lǐng)域覆蓋集成電路設(shè)計、制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈。繼2014年成立的首期基金投資完畢后，2019年迎來大基金二期。

國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（大基金二期）于10月22日在北京市工商行政管理局正式注冊成立。根據(jù)資料，大基金二期注冊資本2041.5億元人民幣，樓宇光為法定代表人、董事長，丁文武為總經(jīng)理。

大基金二期共27位股東，包括中華人民共和國財政部、國開金融有限責任公司、中國煙草總公司、上海國盛（集團）有限公司、浙江富浙集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司、武漢光谷金融控股集團有限公司、重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、成都天府國集投資有限公司等。

作為國家級戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)投資基金，大基金對國內(nèi)集成電路發(fā)展起到重要促進作用，在大基金的引導帶動下，國內(nèi)集成電路行業(yè)投融資環(huán)境明顯改善。如今大基金二期成立，將有望進一步推動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，據(jù)透露二期基金的投資布局重點在集成電路裝備材料領(lǐng)域。

英飛凌斥資101億美元收購賽普拉斯

2019年6月3日，英飛凌官方宣布，英飛凌與賽普拉斯雙方已簽署最終協(xié)議，英飛凌將會以每股23.85美元現(xiàn)金收購賽普拉斯，總價值為90億歐元（約101億美元）。該交易已獲賽普拉斯董事會和英飛凌監(jiān)事會批準，預計將在2019年底或2020年初完成。

英飛凌前身為西門子集團的半導體部門，1999年正式從西門子獨立，在汽車電子、功率半導體、安全芯片等領(lǐng)域均處于全球前列位置；賽普拉斯成立于1982年，主要為汽車、工業(yè)、電子消費品等提供嵌入式解決方案。

英飛凌指出，雙方在技術(shù)方面優(yōu)勢高度互補，這將進一步拓展其在汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等高速增長市場的市場潛力。“基于2018財年備考營收100億歐元，此交易將使英飛凌成為全球第八大芯片制造商。在原來已具全球領(lǐng)先地位的功率半導體和安全控制器的基礎(chǔ)上，英飛凌更將成為汽車電子市場首屈一指的芯片供應商。”

多年來半導體行業(yè)兼并整合不斷，英飛凌和賽普拉斯兩家老牌半導體企業(yè)的合并對行業(yè)的影響無疑是不小。業(yè)界認為，兩者合并將影響汽車電子市場格局，催生新一家汽車電子巨頭。

三國殺結(jié)束！英特爾出售智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)

2019年，蘋果、高通、英特爾三者之間在調(diào)制解調(diào)器方面的糾葛，最后以蘋果收購英特爾大部分智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)告終。

4月17日，歷經(jīng)了長達兩年專利大戰(zhàn)的蘋果與高通聯(lián)合宣布達成協(xié)議，解除雙方在全球范圍內(nèi)的所有訴訟。根據(jù)和解協(xié)議，蘋果將向高通支付一筆費用，雙方還達成了一份為期六年的全球?qū)＠S可協(xié)議，該全球?qū)＠S可協(xié)議已在2019年4月11日起生效，包括兩年的延期選擇權(quán)和多年芯片組供應協(xié)議。

與此同時，此前為蘋果供應智能手機調(diào)制解調(diào)器的英特爾宣布，將退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。“對于智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)而言，顯然已經(jīng)沒有明確的盈利和獲取回報的路徑。”英特爾公司首席執(zhí)行官司睿博（Bob Swan）表示。

7月26日，蘋果和英特爾宣布已簽署協(xié)議，蘋果將收購英特爾的大部分智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，該交易價值10億美元，預計于2019年第四季度完成。根據(jù)協(xié)議，大約2200名英特爾員工將加入蘋果，包括知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)備和租賃。英特爾則將保留為非智能手機應用開發(fā)調(diào)制解調(diào)器的能力，例如個人電腦、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和自動駕駛汽車。

紫光集團宣布進軍DRAM產(chǎn)業(yè)

2019年6月30日，紫光集團微信公眾號發(fā)布聲明，宣布決定組建紫光集團DRAM事業(yè)群，委任刁石京為紫光集團DRAM事業(yè)群董事長，委任高啟全為紫光集團DRAM事業(yè)群CEO。 

事業(yè)群組建完成后，紫光集團開始落地DRAM工廠建設(shè)。8月27日，紫光集團與重慶市政府簽署紫光存儲芯片產(chǎn)業(yè)基地項目合作協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，紫光集團將在重慶兩江新區(qū)發(fā)起設(shè)立紫光國芯集成電路股份有限公司和重慶紫光集成電路產(chǎn)業(yè)基金，在重慶建設(shè)DRAM總部研發(fā)中心、紫光DRAM事業(yè)群總部、DRAM存儲芯片制造工廠、紫光科技園等。

紫光重慶DRAM存儲芯片制造工廠主要專注于12英寸DRAM存儲芯片的制造，該工廠計劃于2019年底開工建設(shè)，預計2021年建成投產(chǎn)。在芯片工廠建成前，紫光集團先期在現(xiàn)有芯片工廠內(nèi)設(shè)立產(chǎn)品中試生產(chǎn)線，進行產(chǎn)品生產(chǎn)工藝技術(shù)研發(fā)，待工藝成熟后在紫光重慶芯片工廠量產(chǎn)。

中國兩大存儲廠商取得階段性成果

近年來國內(nèi)正在大力實現(xiàn)存儲器國產(chǎn)化，2019年長江存儲和長鑫存儲均取得了階段性成果，中國存儲器企業(yè)正式踏上全球市場競爭舞臺。

2019年9月2日，紫光集團旗下長江存儲宣布，公司已開始量產(chǎn)基于Xtacking®架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，作為中國首款64層3DNAND閃存，該產(chǎn)品亮相IC China 2019。長江存儲表示，其64層3D NAND閃存是全球首款基于Xtacking®架構(gòu)設(shè)計并實現(xiàn)量產(chǎn)的閃存產(chǎn)品，擁有同代產(chǎn)品中最高的存儲密度，計劃推出集成64層3DNAND閃存的固態(tài)硬盤、UFS等產(chǎn)品，以滿足數(shù)據(jù)中心，以及企業(yè)級服務(wù)器、個人電腦和移動設(shè)備制造商的需求。

2019年9月20日，在2019世界制造業(yè)大會上，總投資約1500億元的長鑫存儲內(nèi)存芯片自主制造項目宣布投產(chǎn)，其與國際主流DRAM產(chǎn)品同步的10納米級第一代8Gb DDR4首度亮相，一期設(shè)計產(chǎn)能每月12萬片晶圓。長鑫存儲董事長兼首席執(zhí)行官朱一明當時表示，長鑫存儲投產(chǎn)的8Gb DDR4通過了多個國內(nèi)外大客戶的驗證，今年底正式交付，另有一款供移動終端使用的低功耗產(chǎn)品也即將投產(chǎn)。

科創(chuàng)板開板，大批集成電路企業(yè)IPO

2018年11月5日，習近平總書記宣布設(shè)立科創(chuàng)板并試點注冊制，集成電路是其重點關(guān)注領(lǐng)域之一，吸引了大批集成電路企業(yè)奔赴科創(chuàng)板上市。

2019年7月22日，籌備8個月的科創(chuàng)板正式開板，包括安集科技、中微公司、瀾起科技、華興源創(chuàng)、睿創(chuàng)微納、樂鑫科技等多家集成電路企業(yè)成為首批科創(chuàng)板掛牌上市企業(yè)。隨后，晶晨股份、晶豐明源、芯源微、聚辰股份、華特氣體、華潤微電子、神工股份、硅產(chǎn)業(yè)、華峰測控等亦相繼申請科創(chuàng)板上市并首發(fā)通過。這些企業(yè)涵蓋了集成電路設(shè)計、材料、設(shè)備、IDM等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

除了上述提及的已掛牌上市及過會企業(yè)外，芯原微、敏芯微、力合微等企業(yè)的科創(chuàng)板IPO申請已獲受理；復旦微、華卓精科、蘇州國芯、盛美半導體等企業(yè)亦擬申請科創(chuàng)板上市，現(xiàn)已進入上市輔導階段，預計2020年仍將有一批半導體企業(yè)集中登陸科創(chuàng)板。

中芯國際成功量產(chǎn)14nm制程工藝

作為國內(nèi)最大、最先進的晶圓制造代工廠，中芯國際的先進制程一直是業(yè)界關(guān)注焦點。經(jīng)攻堅，2019年中芯國際的14nm制程迎來突破性進展。

2019年8月，中芯國際發(fā)布其第二季度業(yè)績報告，報告中宣布其FinFET工藝研發(fā)持續(xù)加速，14nm進入客戶風險量產(chǎn)，預期在2019年底貢獻有意義的營收。隨后，在中芯國際第三季度財報說明會上，中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官梁孟松表示，14nm制程已經(jīng)成功量產(chǎn)，流片數(shù)量持續(xù)增加，客戶來自海內(nèi)外。

梁孟松表示，2020年上半年14nm制程的需求很清晰，下半年則依據(jù)12nm制程和“N+1”的情況而定。中芯國際不會急于14nm制程產(chǎn)能爬坡，將按照既有計劃和客戶需求，初期月產(chǎn)能約在3000片，明年底前將擴大至15000片，謹慎經(jīng)營以避免出現(xiàn)28nm制程毛利率低的情況。

盡管目前月產(chǎn)能尚小，但對于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)而言，中芯國際量產(chǎn)14nm制程具有重大意義，據(jù)悉中芯國際的12nm制程正在導入客戶。

松下宣布退出半導體業(yè)務(wù)

11月28日，涉足半導體領(lǐng)域數(shù)十年的松下公司宣布將退出半導體市場，同意將旗下半導體業(yè)務(wù)相關(guān)工廠、設(shè)施及股份出售給中國臺灣新唐科技公司（Nuvoton Technology Corp.），交易總價合計約2.5億美元，預計于明年6月完成。

此外，松下也計劃將其與以色列半導體企業(yè)高塔半導體合資的公司高塔松下半導體出售，包括富山縣和新潟縣的3家生產(chǎn)圖像傳感器等半導體產(chǎn)品的工廠。事實上，2019年4月松下已將其部分半導體業(yè)務(wù)出售給羅姆半導體。

據(jù)了解，松下于1952年與飛利浦成立合資公司正式進入半導體領(lǐng)域，1990年前后其半導體業(yè)務(wù)銷售額上曾躋身世界前10強，但隨著其他國家和地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)崛起，松下半導體業(yè)務(wù)經(jīng)營業(yè)績持續(xù)惡化，多年來一直致力于重組虧損業(yè)務(wù)。

業(yè)界認為，此次松下出售半導體業(yè)務(wù)是一個標志性事件，意味著日本將終結(jié)上世紀末的芯片制造龍頭地位，轉(zhuǎn)型成為供應半導體設(shè)備和材料的供應商，主要服務(wù)于中國和韓國的半導體公司，隨著松下的退出，日本半導體產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)調(diào)整將告一段落。

中國5G商用正式啟動

2019年被稱為5G元年，全球5G部署進入關(guān)鍵階段、商用建設(shè)加速。2019年6月6日，工信部正式向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電發(fā)放5G商用牌照。緊接著，各運營商開始密集推進5G建設(shè)及測試；9月底，三大運營商開啟5G套餐預約。

10月31日，在2019年中國國際信息通信展覽會開幕式上，工信部宣布5G商用正式啟動。隨后，工信部與三大運營商、中國鐵塔聯(lián)合舉行了5G商用啟動儀式，標志著中國正式進入5G商用時代。11月1日，三大運營商正式上線5G商用套餐。

隨著5G商用到來，全球智能手機或?qū)⒂?G換機潮，亦將促進人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興應用快速落地，半導體產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪景氣。作為全球首批啟動5G商用國家之一，中國在這場全球5G建設(shè)競逐賽中處于領(lǐng)跑地位并成為，半導體國產(chǎn)化進程有望借此風口走上快車道。

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