12月19日-21日，由博聞創(chuàng)意會展(深圳)有限公司主辦的2019深圳國際電子展(ELEXCON)在深圳舉行。IEE深圳國際嵌入式系統(tǒng)展、深圳國際物聯(lián)網(wǎng)與智慧未來展、EVAC深圳國際未來汽車及技術展同期舉行。4展聯(lián)動、7大展示專區(qū)、10多場高峰會議、600+供應鏈展商，共同鑄就一場來自粵港澳大灣區(qū)的電子科技周盛會。

本次展會上，記者走訪了深圳市宇陽科技發(fā)展有限公司，并就MLCC產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢采訪了宇陽科技戰(zhàn)略開拓中心總監(jiān)陳永學。以下是訪談內(nèi)容：

記者：陳總，想請你先介紹一下，這次你們參加這個展會具體展出了哪些重點產(chǎn)品？

陳永學：宇陽科技自2001年成立，是一家專注于貼片陶瓷電容領域的自主品牌企業(yè)。這次參展的重點產(chǎn)品有超微型01005封裝電容、高溫X6/X7系列電容和高容系列電容，還有我們新開發(fā)的射頻大功率系列產(chǎn)品。

01005的尺寸僅有0.4*0.2*0.2mm。非常適合5G手機、智能穿戴、和芯片內(nèi)置等行業(yè)應用。

高容系列產(chǎn)品，我們目前已經(jīng)完成0201-2.2uF的技術開發(fā)，同時大尺寸高容我們也在積極準備產(chǎn)能。

高溫X6系列工作溫度是在-55～105℃，X7是-55～125℃。隨著CPU、GPU等主芯片處理速度不斷提升，功能更加豐富，終端產(chǎn)品的工作溫度不斷升高。在這個情況下，高溫產(chǎn)品的可靠性優(yōu)勢會非常明顯，大大提升整機設備的高溫可靠性。

射頻大功率UPC系列產(chǎn)品具有高Q值，低ESR，非常適合5G基站等射頻大功率場景使用。

記者：這個高容的難度大嗎？

陳永學：高容的難度肯定大，MLCC核心的技術就是介質的薄層化，通過單層做薄、多層疊加的方式把容量做大。在固定的尺寸封裝里，要把容量提升，對我們的材料技術、設計技術和整個工藝流程提出了很大的挑戰(zhàn)。宇陽經(jīng)過近20年的發(fā)展，在薄層化技術方面有很深的技術沉淀。

記者：目前MLCC整個投產(chǎn)的規(guī)模大概在哪個量級？現(xiàn)在公司也在繼續(xù)擴產(chǎn)，預計可能到明年或者未來，它大概到一個怎樣的規(guī)模？

陳永學：我們現(xiàn)有華南和華東兩個生產(chǎn)基地，年產(chǎn)能約在2000億只。公司持續(xù)看好MLCC，今年我們也在規(guī)劃新的華南和華東生產(chǎn)基地，僅新的華南生產(chǎn)基地就是現(xiàn)有華南工廠面積的10倍。未來5年內(nèi)，公司預計投入20億人民幣，將產(chǎn)能增加至少5倍以上。在保持微型化技術優(yōu)勢的基礎上，擴產(chǎn)大尺寸高容、大尺寸中高壓等產(chǎn)品，同時滿足工業(yè)級和更高的可靠性需求，像服務器、基站，車載電子等。

記者：5G來臨，宇陽有沒有這方面的一些產(chǎn)品或者有些應對的產(chǎn)品策略出來？

陳永學：5G產(chǎn)品芯片的集成度會越來越高，功能越來越豐富，產(chǎn)品工作溫度會不斷升高，為了達到很好的濾波效果，并不斷提高產(chǎn)品的可靠性，我前面說到的0201、01005等超微型產(chǎn)品，和高溫產(chǎn)品、高容產(chǎn)品等等，都非常適合這些電路應用場景。針對5G光模塊需要的寬帶傳輸，芯片內(nèi)置打線和基站微波大功率等應用場景，我們都有開發(fā)對應的產(chǎn)品。

記者：你們怎么推這方面的產(chǎn)品？MLCC或者是其他一些類似的產(chǎn)品，你們有沒有一些推廣的方式？

陳永學：宇陽有專業(yè)的戰(zhàn)略開拓和技術服務團隊，一是我們與最前端的芯片方案廠商交流，優(yōu)化電容選型，直接寫入?yún)⒖荚O計電路；二是從整機客戶前期研發(fā)和電路設計階段，我們就開始深度的參與，給客戶優(yōu)化選型建議，幫客戶去做costdown的動作，合理的設計對后期采購成本及交付起著關鍵的作用。

記者：你們在業(yè)內(nèi)有開展哪些技術合作嗎？

陳永學：我們既有國內(nèi)產(chǎn)學研合作，又有國際專家的技術交流。我們和國內(nèi)廠家共同參與國家863計劃，進行項目合作開發(fā)，也有聘請國際具有多年MLCC從業(yè)經(jīng)驗的高級工藝工程師和高級品管工程師擔任顧問。

記者：你們在自己的專利方面有哪些儲備？

陳永學：有，我們有很多專利，包括發(fā)明專利，實用新型專利，我們都有。

記者：材料方面呢？

陳永學：材料方面，我們現(xiàn)在主要采用和上游供應商聯(lián)合開發(fā)的模式，包括國際和國內(nèi)的優(yōu)秀材料廠家。我們在新的華南基地會規(guī)劃自己的材料開發(fā)中心。

記者：所以你們的業(yè)務占比，按這個行業(yè)來劃分，是怎么樣一個比例？

陳永學：因為宇陽目前的優(yōu)勢是微型化產(chǎn)品，我們目前主要還是在手機、網(wǎng)通、模塊等消費類終端行業(yè)，這些客戶大概占我們90%的出貨量。

記者：您剛剛說的薄型化會有一個到達最薄的頂點，你們現(xiàn)在的技術離這個頂點大概會有多大的距離？

陳永學：其實技術都是一步步在突破，就好像半導體當時很難想到會走到3納米。我覺得還是需要一些時間，整個行業(yè)一起努力，從原材料到研發(fā)設計，再有設備工藝，是整個產(chǎn)業(yè)鏈不斷提升和突破的過程。MLCC還是大有可為，我們有很多的事情可以做。

記者：比如說現(xiàn)在的現(xiàn)有封裝，像你說的0402、0201，再往下01005這些還會再繼續(xù)往小縮嗎？

陳永學：會，我們已經(jīng)在開發(fā)008004封裝的產(chǎn)品了。

記者：預計什么時候能出這一類的產(chǎn)品？

陳永學：我們預計會在2021年推出008004的產(chǎn)品。

記者：這個MLCC全球的市場規(guī)模到底有多大？宇陽自己占比大概有多少？

陳永學：全球MLCC需求量在4萬億只以上，我們占5%左右。

記者：你預計一下，MLCC這個產(chǎn)品，在2020年，你覺得有沒有一些新增增量的市場，或者是一些比較好的方向可以做的？

陳永學：5G的通信技術是個熱點，最近手機芯片方案商的單SOC芯片陸續(xù)發(fā)布，終端廠商已經(jīng)發(fā)布2000元以內(nèi)的5G手機，我認為這些會大大提升5G手機普及速度，各大運營商和設備制造商也在加緊搶占5G基站市場，我認為5G手機和基站會是明年MLCC需求很大的增長點。

記者：因為有很多二三線不具備5G基站那些東西，再加上它一些模塊調(diào)試、對接，還是存在很多問題的。

陳永學：相比4G基站，5G基站覆蓋能力要弱一些，組網(wǎng)需要的基站數(shù)量大概是4G的4-5倍，各項設計指標和性能有更嚴格的要求，系統(tǒng)調(diào)試優(yōu)化可能比4G困難一些。我們國家今年年中已經(jīng)給幾大運營商發(fā)布了5G商用牌照，5G的基礎設施已經(jīng)在大規(guī)模建設中。手機是快速迭代產(chǎn)品，隨著芯片廠家和終端廠家快速卡位市場，很快消費者選購時就只會買支持5G制式的手機。