2018年中國封測大廠營收表現(xiàn)，不受國際形勢影響持續(xù)穩(wěn)健成長，龍頭大廠江蘇長電穩(wěn)居中國封測第一，其次為通富微電，第三名則是天水華天。受惠于中國政府的政策支持，以及企業(yè)對于海外并購的挹注(如江蘇長電于2015年并購新加坡商星科金朋)，使得整體營收呈逐步成長趨勢。

 借由海外并購案，取得高端技術并提升市占率

長期以來，中國廠商透過對海外市場的并購案，提升自身市場占有率并鞏固其企業(yè)聲望，例如江蘇長電為了提升半導體封測市場地位，2015年并購新加坡商星科金朋，使其市占率成功擠進前10大封測市場。

江蘇長電并購星科金朋后，由于星科金朋擁有高端的封裝技術能力，對于SiP(系統(tǒng)級封裝)、eWLB(嵌入式晶圓級閘球陣列封裝)、TSV(硅穿孔封裝)、3D封裝技術等皆具備世界級實力，因此未來江蘇長電將成為原市場龍頭日月光、硅品等高階封測廠的最大勁敵。

受惠中國對半導體產業(yè)政策支持，推升封測產業(yè)持續(xù)成長

由于中國長期對半導體元件高度依賴進口，因而對特定半導體產業(yè)(設計、制造、封測)皆提供政策支持，以提升國內半導體自制率。在官方全力扶植下，至今已培育20余座的晶圓廠，以及江蘇長電、天水華天、通富微電等90多家大大小小的封測廠。

憑借中國政府的政策支持，確實帶動中國半導體產業(yè)持續(xù)發(fā)展，逐步以高階封測技術趨勢為發(fā)展方向。

目前通富微電已取得AMD的7nm芯片封測訂單，天水華天也預計投資20億元人民幣建置車用先進封裝生產線等；在先進封裝技術帶動下，對中國封測產業(yè)發(fā)展有所助益，2019年營收將有機會持續(xù)推升。

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